[发明专利]封装体及其形成方法

权利要求书

1.一种形成封装体的方法，包括：

在第一封装组件的顶部表面的第一部分上执行第一激光照射，其中所述第一封装组件在第二封装组件上方，且通过所述第一激光照射来回焊所述第一封装组件与所述第二封装组件之间的第一焊料区；以及

在所述第一激光照射后，在所述第一封装组件的所述顶部表面的第二部分上执行第二激光照射，其中通过所述第二激光照射来回焊所述第一封装组件与所述第二封装组件之间的第二焊料区，且所述第一部分与所述第二部分的交叠区的面积小于所述第一部分的面积且小于所述第二部分的面积。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述顶部表面的所述第一部分交叠第一多个焊料区，且通过所述第一激光照射来回焊所述第一多个焊料区；以及

所述顶部表面的所述第二部分交叠第二多个焊料区，且通过所述第二激光照射来回焊所述第二多个焊料区。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一多个焊料区以及所述第二多个焊料区包括共同焊料区。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一多个焊料区与所述第二多个焊料区分离。

5.根据权利要求1所述的方法，其中当开始所述第二激光照射时，所述第一焊料区固化。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在所述第二激光照射后，在所述第一封装组件的所述顶部表面的第三部分上执行第三激光照射，其中通过所述第三激光照射来回焊所述第一封装组件与所述第二封装组件之间的第三焊料区。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一激光照射和所述第二激光照射的组合覆盖所述第一封装组件的超过一半的顶部表面。