[发明专利]一种碳化硅陶瓷光固化成型方法在审
申请号: | 201910022309.3 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN109467438A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 何汝杰;丁国骄;张可强;张路;白雪建;冯成威;方岱宁 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/573;C04B35/622;B33Y70/00 |
代理公司: | 北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 | 代理人: | 唐华 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳化硅陶瓷 光固化成型 陶瓷生坯 坯体 成型 光固化成型设备 成型领域 分散均匀 高温渗硅 光敏树脂 光引发剂 混合球磨 陶瓷粉体 原位反应 热解 制备 打印 | ||
本发明涉及一种碳化硅陶瓷光固化成型方法,属于碳化硅陶瓷成型领域。本发明的成型方法,首先将SiC陶瓷粉体、光敏树脂、光引发剂混合球磨,得到分散均匀的SiC浆料;然后利用光固化成型设备打印成SiC陶瓷生坯;再经过热解后使得SiC陶瓷生坯转变成C/SiC坯体;再通过高温渗硅,使Si与C/SiC坯体中的C进行原位反应生成SiC。本发明的成型方法实现了碳化硅陶瓷的光固化成型制备。
技术领域
本发明涉及一种碳化硅陶瓷光固化成型方法,属于碳化硅陶瓷成型领域。
背景技术
碳化硅由于具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好、强度高、硬度大等优点,因此应用十分广泛。碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。然而,由于碳化硅陶瓷质地脆、硬度大等性能,因此难以加工成型。传统碳化硅陶瓷成型方法主要有压制成型和胶态成型两种。传统方法制备碳化硅存在以下缺点:精度低、难于制备形状复杂的制件、切需要模具和相应加工刀具,导致制备成本高。传统成型碳化硅陶瓷方法的不足导致其使用受到限制。因此需要开发一种新型碳化硅成型方法,以弥补传统成型方法的不足。
发明内容
本发明的目的是为了实现碳化硅陶瓷快速制备高精度、复杂形状制件的要求,且一次成型无需后续加工,本发明提出了一种碳化硅陶瓷光固化成型方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明的一种碳化硅陶瓷光固化成型方法,具体成型步骤如下:
1)将SiC陶瓷粉体(25vol~40vol%)、光敏树脂(55vol~70vol%)、光引发剂(2wt%~5wt%)混合加入球磨罐中,在行星式球磨机上转速300~400r/min下球磨2~10h,然后加入分散剂(1wt%~5wt%)再球磨1~2h,得到分散均匀的SiC浆料;
2)将步骤1)得到的SiC浆料利用光固化成型设备打印成SiC陶瓷生坯;
3)将步骤2)得到的SiC陶瓷生坯以3~5℃/min的升温速率,从室温加热至200℃,再以5℃/min的升温速率,从200℃加热至500℃,然后以10℃/min的升温速率,从500℃加热至1200~1300℃,随炉冷却至室温,取出后得到C/SiC坯体;
4)将步骤3)得到的C/SiC坯体放入石墨坩埚,并用Si粉包埋,然后置于真空烧结炉中进行反应烧结,升温速率:10℃/min,烧结温度:1500~1600℃,保温时间:1~2h;随炉冷却至室温,取出得到的SiC陶瓷制件;
所述光敏树脂为1,6-己二醇双丙烯酸酯(HDDA);
所述光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(TPO);
所述分散剂为solsperse 17000。
有益效果
本发明实现了碳化硅陶瓷的光固化成型制备,为有色陶瓷的光固化制备提供一定借鉴。经过浸渍裂解处理,最终得到的碳化硅制件相对致密度可以达到80%以上,弯曲强度可以达到100MPa以上。
本发明中碳化硅的制备工艺与传统成型工艺不同,其优势在于成型速度快、寸精度高、可制备极其复杂形状制件。为碳化硅陶瓷快速原型和小批量生产提供一种新的思路,可省去模具开发步骤。
本工艺可以制备出高精度、形状复杂、无需后续加工的碳化硅陶瓷制件。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图;
图2是实例1得到的SiC生坯SEM图;
图3是实例1得到的最终制件的SEM图。
具体实施方式
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