[发明专利]一种全光谱光源封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种全光谱光源封装结构，其特征在于：包括

基板，所述基板用于承载或连接第一发光体；

至少一第一发光体，所述第一发光体包括设置在基板表面的LED芯片，以及包覆在LED芯片顶面及侧面的长波长荧光粉胶体层；

低温区荧光粉层，所述低温区荧光粉层设置在第一发光体外侧周围的基板表面，所述低温区荧光粉层为含有热不稳定性荧光粉颗粒的胶体层；

封装胶体层，所述封装胶体层将第一发光体和低温区荧光粉层封装在基板表面。

2.根据权利要求1所述的全光谱光源封装结构，其特征在于：所述基板表面还设置有第二发光体。

3.根据权利要求1所述的全光谱光源封装结构，其特征在于：所述LED芯片选用波长在390～505nm的LED芯片。

4.根据权利要求1所述的全光谱光源封装结构，其特征在于：

所述第一发光体的长波长荧光粉胶体层中含有的长波长荧光粉是波长为600-680nm的红色荧光粉。

5.根据权利要求1所述的全光谱光源封装结构，其特征在于：所述热不稳定性荧光粉颗粒为短波长荧光粉，波长范围为：

470nm-510nm。

6.根据权利要求1所述的全光谱光源封装结构，其特征在于：

所述低温区荧光粉层或封装胶体层中还包括中波长荧光粉，所述中波长荧光粉波长范围为510nm-600nm。

7.根据权利要求6所述的全光谱光源封装结构，其特征在于：所述低温区荧光粉层和封装胶体层中均含有中波长荧光粉时，所述中波长荧光粉在封装胶体层内的粉量低于中波长荧光粉在低温区荧光粉层中的粉量。

8.根据权利要求1所述的全光谱光源封装结构，其特征在于：所述基板为带电路的基板或带电路的支架，所述LED芯片直接设置或通过固晶焊或共晶焊连接在电路上。

9.一种实现权利要求1所述全光谱光源封装结构的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括如下步骤：

步骤1：首先制作第一发光体，然后将第一发光体连接到基板上；

步骤2：再在第一发光体外侧周围的基板表面涂覆含有热不稳定性荧光粉颗粒的胶体层，进而形成低温区荧光粉层；

步骤3：最后，通过封装胶体层将所述第一发光体和低温区荧光粉层封装在基板表面形成全光谱光源封装结构。

10.根据权利要求9所述的全光谱光源封装结构的制造方法，其特征在于：所述步骤2的具体步骤为通过在第一发光体的正上方设置网格状的丝网，且设置的网格状的丝网在第一发光体正上方的投影面积大于或等于第一发光体的投影面积，然后进行涂覆含有热不稳定性荧光粉颗粒的胶体层，实现第一发光体顶面没有热不稳定性荧光粉颗粒或不含有热不稳定性荧光粉颗粒的胶体层，而第一发光体外侧四周的基板表面形成含有热不稳定性荧光粉颗粒的胶体层。