[发明专利]一种用于真空导入工艺的聚氨酯组合物

说明书

本发明公开了一种用于真空导入工艺的聚氨酯组合物，解决现有低黏度的聚氨酯组合物，其具有力学强度低、凝胶时间短、空气中容易发泡等问题。本发明包括：1)异氰酸酯组分，和2)反应性组分；所述1)异氰酸酯组分包含：1a)一种或多种有机多异氰酸酯；1b)一种或多种具有式(1)结构的化合物；所述2)反应性组分包括：2a)一种或多种有机多元醇；2b)一种或多种活性除水剂。本发明具有很高的力学强度，良好的工艺性能，同时具有长的凝胶时间，以及空气中少发泡甚至不发泡的效果。

技术领域

本发明涉及一种聚氨酯组合物，具体涉及一种用于真空导入工艺的聚氨酯组合物。

背景技术

我国聚氨酯产业的生产和销售已占全球首位，每年产销量数百万吨。但绝大多数聚氨酯制品仍为聚氨酯泡沫(软泡或硬泡)，这主要是由于聚氨酯树脂强度低，可操作时间短，且容易与水反应产生气泡导致的。

真空导入工艺是一种利用真空压差将树脂导入预制好的复合材料模具中，然后通过树脂的状态变化，实现复合材料制备的一种工艺。该工艺通常要求树脂具有较低的黏度，长的凝胶时间。

已经有不少公司将聚氨酯用于复合材料制备，但通常均采用拉挤之类的工艺，因为这种工艺能接受聚氨酯易发泡且凝胶时间短的缺点，但同时也具有局限性，无法制备尺寸大形状复杂的大型复合材料。

CN104177581公布了一种可用于复合材料制备的聚氨酯组合物，该组合物储存稳定，但其25℃黏度高于30000mPa·s，无法用于真空导入工艺。CN104045806公布了一种低黏度的聚氨酯组合物，该组合物由异氰酸酯组分和多元醇组分组成，无法避免常见聚氨酯力学强度低、凝胶时间短、空气中容易发泡等缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有低黏度的聚氨酯组合物，其具有力学强度低、凝胶时间短、空气中容易发泡等问题，本发明提供了解决上述问题的一种用于真空导入工艺的聚氨酯组合物。

本发明通过下述技术方案实现：

一种用于真空导入工艺的聚氨酯组合物，包括：1)异氰酸酯组分，和2)反应性组分；

所述1)异氰酸酯组分包含：

1a)一种或多种有机多异氰酸酯；

1b)一种或多种具有式(1)结构的化合物，

所述式(1)结构的化合物在异氰酸酯组分中的含量为10％～70％；

所述2)反应性组分包括：

2a)一种或多种有机多元醇；

2b)一种或多种活性除水剂。

本发明通过异氰酸酯组分的优化，通过式(1)结构的化合物的加入，使异氰酸酯组分包含同时具有异氰酸根和双键的化合物，使本发明最终获得的组合物具有很高的力学强度，良好的工艺性能，同时不易发泡，适用于复合材料的制备，特别是大型复合材料制品的制备，性能十分优异。

同时，本发明通过使用如结构式(1)的化合物，结合活性除水剂的使用，使本发明的组合物具有长的凝胶时间，同时避免了-NCO与空气中的水反应产生二氧化碳导致发泡。

因而，本发明通过式(1)结构的化合物与活性除水剂相互配合后应用到聚氨酯组合物中能有效达到力学强度高、凝胶时间长、空气中少发泡甚至不发泡的效果，并且通过上述各个组分之间的相互配合，该组合物在25℃下的初始混合黏度较小，适合应用于真空导入工艺中。