[发明专利]一种微型加热器及其封装方式在审
| 申请号： | 201910020903.9 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN109561524A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张冀;宋琼辉 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;H05B3/02;H05B3/03 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型加热器 热敏电阻 导热系数 基板 光波导芯片 焊盘 粘接 封装方式 加热电极 电极面 导热 光集成器件 波导芯片 二维平面 温控 连通 | ||
1.一种微型加热器，其特征在于，包括：基板、加热电极、热敏电阻焊盘、热敏电阻；
所述加热电极、所述热敏电阻焊盘均位于所述基板上，所述热敏电阻与所述热敏电阻焊盘连通；
所述微型加热器用于粘接在光波导芯片的表面，对所述光波导芯片的温度进行控制。
2.根据权利要求1所述的微型加热器，其特征在于，所述加热电极的电阻值小于20欧姆。
3.根据权利要求1所述的微型加热器，其特征在于，所述加热电极采用Ti/Pt/Au三层叠加，Ti位于底层，Pt位于中间层，Au位于顶层，所述加热电极通过电子束蒸发、溅射、电镀中的一种工艺制作而成。
4.根据权利要求1所述的微型加热器，其特征在于，所述热敏电阻采用贴片式热敏电阻。
5.根据权利要求1所述的微型加热器，其特征在于，所述加热电极的排布方式可以为横向Z字型排布、纵向Z字型排布、网格型排布。
6.根据权利要求1所述的微型加热器，其特征在于，所述微型加热器通过AuSn共晶焊或者银胶与所述光波导芯片进行粘接。
7.一种如权利要求1-6中任一所述的微型加热器的封装方式，其特征在于，所述基板的导热系数大于第一导热系数，所述微型加热器的非电极面与所述光波导芯片进行粘接。
8.根据权利要求7所述的微型加热器的封装方式，其特征在于，所述基板选用硅衬底片或者氮化铝陶瓷衬底。
9.一种如权利要求1-6中任一所述的微型加热器的封装方式，其特征在于，所述基板的导热系数小于第二导热系数，所述微型加热器的电极面与所述光波导芯片进行粘接。
10.根据权利要求9所述的微型加热器的封装方式，其特征在于，所述基板选用玻璃衬底。
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