[发明专利]一种薄膜晶体管器件、驱动电路及显示装置在审

专利信息
申请号: 201910020460.3 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN111430446A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 杨凤云;卓恩宗 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/41;H01L29/861
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 高星
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜晶体管 器件 驱动 电路 显示装置
【说明书】:

本申请适用于半导体器件技术领域,提供了一种薄膜晶体管器件、驱动电路以及显示装置,薄膜晶体管器件包括衬底、设于衬底上的栅极层、设于栅极层上的阻挡层、设于阻挡层表面的有源层、设于有源层表面的源极势垒层和漏极势垒层、设于源极势垒层表面的源极层以及设于漏极势垒层表面的漏极层,其中,源极势垒层包括至少两层掺杂浓度不同的源极掺杂层,漏极势垒层包括至少两层掺杂浓度不同的漏极掺杂层,增加了薄膜晶体管内部的势垒能障,提升薄膜晶体管的稳定性,改善显示面板的残影现象,实现了提升背沟道刻蚀的薄膜晶体管结构中的背沟道界面状态,降低薄膜晶体管的漏电,消除显示面板出现的残影的目的。

技术领域

本申请涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种薄膜二极管器件、驱动电路及显示装置。

背景技术

薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)具有迁移率高、制作工艺简单、大面积均匀性好、制造成本低等优点,被认为是驱动发光二极管(Light Emitting Diode,LED)显示最具潜力的器件。在TFT的制造技术中,背沟道刻蚀(Back Channel Etch,BCE)工艺是非晶硅TFT常见的工艺,只需四次光刻即可形成 TFT:第一道光刻工艺形成TFT的栅极,第二道光刻工艺形成TFT的半导体层,第三道光刻工艺形成TFT的源极和漏极,第四道光刻工艺形成TFT的钝化层过孔。因BCE工艺只需要四块掩膜版和工艺步骤较少而被现有非晶硅(a-Si)TFT面板生产线广泛采用。

然而,现有的背沟道刻蚀的薄膜晶体管结构中的背沟道界面状态较差,会导致薄膜晶体管的漏电较大,从而使得显示面板产生残影的现象。

发明内容

本申请的目的在于提供一种薄膜二极管器件,旨在实现提升背沟道刻蚀的薄膜晶体管结构中的背沟道界面状态,降低薄膜晶体管的漏电,消除显示面板出现的残影的目的。

本申请是这样实现的,一种薄膜二极管器件,包括:

衬底;

设于所述衬底的栅极层,其中,所述衬底的表面包括第一预设区域和第二预设区域,所述栅极层设于所述衬底表面的第一预设区域;

设于所述栅极层的阻挡层,其中,所述阻挡层设于所述栅极层表面以及所述衬底表面的第二预设区域;

设于所述阻挡层表面的有源层,所述有源层表面包括第三预设区域和第四预设区域,所述第三预设区域与所述第四预设区域互不接触;

设于所述有源层表面的源极势垒层和漏极势垒层,其中,所述源极势垒层包括至少两层掺杂浓度不同的源极掺杂层,所述漏极势垒层包括至少两层掺杂浓度不同的漏极掺杂层,所述源极势垒层位于所述有源层表面的第三预设区域,所述漏极势垒层位于所述有源层表面的第四预设区域;

设于所述源极势垒层表面的源极层;以及

设于所述漏极势垒层表面的漏极层。

可选的,所述源极势垒层包括:

设于所述有源层表面的第一源极掺杂层,其中,所述第一源极掺杂层位于所述有源层表面的第三预设区域;

设于所述第一源极掺杂层表面的第二源极掺杂层;

设于所述第二源极掺杂层表面的第三源极掺杂层;以及

设于所述第三源极掺杂层表面的第四源极掺杂层;

所述第一源极掺杂层、所述第二源极掺杂层、所述第三源极掺杂层以及所述第四源极掺杂层的掺杂浓度互不相同。

可选的,所述第一源极掺杂层具有第一源极掺杂浓度,所述第二源极掺杂层具有第二源极掺杂浓度,所述第三源极掺杂层具有第三源极掺杂浓度,所述第四源极掺杂层具有第四源极掺杂浓度;

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