[发明专利]信号传输用电缆有效
申请号: | 201910020295.1 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN110060814B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 佐川英之;杉山刚博;末永和史;石川弘 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01B11/00 | 分类号: | H01B11/00;H01B7/02;H01B7/08;H01B7/17 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;马铁军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号 传输 用电 | ||
本发明提供一种信号传输用电缆,能够实现电缆的细径化和剥皮加工的容易化。一种绝缘电线,是用绝缘体被覆一根以上或一对以上的由单个或多个裸线构成的导体(21)而形成,具有由被覆导体(21)的绝缘体形成的被覆层(31)、覆盖被覆层(31)的周围的涂覆层(41)以及包含覆盖涂覆层(41)的由金属材料的材料形成的镀层(51),被覆层(31)和涂覆层(41)之间的密合强度低于涂覆层(41)和镀层(51)之间的密合强度。
技术领域
本发明涉及信号传输用电缆。
背景技术
作为信号传输用电缆,通常已知设置具有导电性的导线、设于导线周围的由树脂形成的被覆层以及设于被覆层外侧的具有导电性的屏蔽层而成的电缆。以往,已知将由铜与聚酯层叠而成的带卷绕于被覆层上来作为屏蔽层。
近年来,为了实现信号传输电缆的低成本化、细径化、高性能化,提出了在被覆层的外周面实施金属镀敷而成的屏蔽层,来替代使用了由铜和聚酯层叠而成的带的屏蔽层(例如参照专利文献1)。
另外,对于上述的信号传输用电缆的端部,在将导线电连接于基板等时要进行剥皮(例如参照专利文献2。)。剥皮是使信号传输用电缆的芯线露出的加工工艺,也是从屏蔽层除去被覆层(剥离)的加工工艺。通过该剥皮,露出的芯线与屏蔽层的端部在信号传输用电缆的长度方向上分离。因此,变得容易确保导线和基板的接点与屏蔽层和基板的接点之间的距离,变得容易实现绝缘。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-149892号公报
专利文献2:日本特表2016-529664号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
专利文献1中记载的信号传输电缆具有在被覆层的外周面实施了金属镀敷而成的屏蔽层,这种情况下,存在难以进行上述剥皮加工的问题。具体而言,对于金属镀敷的屏蔽层,与由铜和聚酯层叠而成的带的屏蔽层相比,屏蔽层和被覆层更强地密合。因此,进行剥皮时,难以从被覆层剥离屏蔽层,存在难以进行剥皮加工的问题。
另外,由于难以进行剥皮加工,因此存在难以确保导线与屏蔽层之间的绝缘的问题。具体而言,由于难以从被覆层剥离屏蔽层,因此难以确保导线与屏蔽层的端部之间的距离,存在难以确保导线与屏蔽层之间的绝缘的问题。
本发明是为了解决上述技术问题而做出,目的在于提供一种能够实现电缆的细径化和剥皮加工的容易化的信号传输用电缆。
解决技术问题的技术方案
为了达成上述目的,本发明提供以下的技术方案。
本发明的信号传输用电缆是用绝缘体被覆一根以上或一对以上的由单个或多个裸线构成的导体而成的绝缘电线,具有由被覆前述导体的绝缘体形成的被覆层、覆盖前述被覆层的周围的涂覆层以及包含覆盖前述涂覆层的由金属材料的材料形成的镀层,前述被覆层和前述涂覆层之间的密合强度低于前述涂覆层和前述镀层之间的密合强度。
根据本发明的信号传输用电缆,被覆层和涂覆层之间的密合强度设为低于涂覆层和镀层之间的密合强度。由此,剥皮加工时,镀层与涂覆层一起从被覆层和裸线上除去。因此,即使是设置镀层作为信号传输用电缆的屏蔽层并且要求细线化的电缆,除去屏蔽层(镀层)的剥皮加工也变得容易。
发明效果
根据本发明的信号传输用电缆,被覆层和涂覆层之间的密合强度设为低于涂覆层和镀层之间的密合强度,因此实现可进行电缆的细径化和剥皮加工的容易化的效果。
附图说明
图1为说明本发明的一个实施方式涉及的信号传输用电缆的构成的示意性剖视图。
图2为说明实施了剥皮加工的图1的信号传输用电缆的端部的示意图。
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