[发明专利]印刷布线板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910019290.7 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN110035622A 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 唐川成弘 申请(专利权)人: 味之素株式会社
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K1/03
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢曼;杨戬
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性树脂组合物层 支承体 树脂片材 感光性树脂组合物 印刷布线板 图案 树脂片材层 通孔形状 最大谷深 固化物 密合性 遮蔽性 布线 基板 雾度 显影 制造 曝光
【权利要求书】:

1.一种印刷布线板的制造方法,其是包含以下工序的印刷布线板的制造方法:

(1)准备树脂片材的工序,所述树脂片材具有支承体、和设置于该支承体上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层;

(2)将树脂片材层压于基板上的工序;

(3)将感光性树脂组合物层曝光的工序;以及

(4)通过显影而形成图案感光性树脂组合物层的工序,

其中,支承体的雾度为20%以下,

第(4)工序后的图案感光性树脂组合物层的支承体侧的表面的最大谷深的绝对值(|Rv|)为500nm以上,

感光性树脂组合物满足以下的条件(I)或(II):

(I)感光性树脂组合物含有(a)平均粒径0.5μm以上的无机填充材料,将感光性树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时,(a)成分的含量为60质量%以上;

(II)感光性树脂组合物含有(a)平均粒径0.5μm以上的无机填充材料、(b)包含烯属不饱和基团及羧基的树脂、(c)环氧树脂和(d)光聚合引发剂。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法,其中,进一步包含(5)将图案感光性树脂组合物层固化的工序。

3.根据权利要求2所述的印刷布线板的制造方法,其中,图案感光性树脂组合物层的固化物是阻焊剂。

4.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法,其中,感光性树脂组合物是负型感光性树脂组合物。

5.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法,其中,将第(3)工序后且第(4)工序前的感光性树脂组合物层的支承体侧的表面的最大谷深的绝对值(|Rv|)设为A1(nm)、将第(4)工序后的图案感光性树脂组合物层的支承体侧的表面的最大谷深的绝对值(|Rv|)设为A2(nm)时,满足3<A2/A1<100的关系。

6.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法,其中,进一步包含(6)剥离支承体的工序。

7.根据权利要求6所述的印刷布线板的制造方法,其中,在第(2)工序后且第(3)工序前进行第(6)工序。

8.一种树脂片材,其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层的树脂片材,其中,

支承体的雾度为20%以下,

显影后的图案感光性树脂组合物层的支承体侧的表面的最大谷深的绝对值(|Rv|)为500nm以上,

感光性树脂组合物满足以下的条件(I)或(II):

(I)感光性树脂组合物含有(a)平均粒径0.5μm以上的无机填充材料,将感光性树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时,(a)成分的含量为60质量%以上;

(II)感光性树脂组合物含有(a)平均粒径0.5μm以上的无机填充材料、(b)包含烯属不饱和基团及羧基的树脂、(c)环氧树脂和(d)光聚合引发剂。

9.根据权利要求8所述的树脂片材,其中,(b)成分含有玻璃化转变温度为-20℃以下的(甲基)丙烯酸类聚合物。

10.根据权利要求8所述的树脂片材,其中,感光性树脂组合物层用于形成阻焊剂。

11.根据权利要求8所述的树脂片材,其中,将曝光后且显影前的感光性树脂组合物层的支承体侧的表面的最大谷深的绝对值(|Rv|)设为A1(nm)、将显影后的图案感光性树脂组合物层的支承体侧的表面的最大谷深的绝对值(|Rv|)设为A2(nm)时,满足3<A2/A1<100的关系。

12.一种固化物,其是使权利要求8~11中任一项所述的树脂片材的感光性树脂组合物层固化而得的固化物。

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