[发明专利]一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置

说明书

本申请公开了一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，用于解决现有技术中弯折区背膜去除的效果较差的问题。其中，显示面板的制备方法包括：在显示基板的背面贴附整面的背膜，其中，所述背膜具有覆盖所述显示基板的显示区域和非显示区域的连续图案，在所述背膜远离所述显示基板的一侧，通过第一遮挡部遮挡所述背膜在所述非显示区域中弯折区的部分后，采用紫外光照射所述背膜，以使所述背膜中除所述弯折区之外的部分与所述显示基板黏贴，去除所述背膜在所述弯折区的部分。

技术领域

本申请涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。

背景技术

随着有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light-emittingdiode，AMOLED)和全面屏技术的快速发展，需要在显示器中实现窄边框和更大的屏占比，而在显示器中，偏光片(Polarizer，POL)、柔性面板(Panel)、背膜(Back Film)等粘贴在一起，为了实现更大的屏占比，而将Panel在其Pad端(连接外部电路的一端)进行弯折。

以柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)为例，在显示面板的制造过程中，在柔性基板上制作OLED器件之后，对OLED器件进行薄膜封装，并在柔性基板的整个背面贴附保护膜，为了便于将Panel在其Pad端进行弯折，将位于弯折区的背膜剥离。

目前，在显示面板制造过程中，将弯折区的背膜剥离的方法有多种，例如，采用滚轮粘附的方式对每一片显示面板进行粘附去除弯折区背膜，或采用激光将位于弯折区的背膜剥离，如果采用滚轮粘附的方式由于弯折区域的宽度比较窄，去除弯折区背膜的难度较大，并且效率较低，如果采用激光将位于弯折区的背膜剥离，激光烧灼易产生的Particle(灰尘颗粒)造成电路的损坏，并且在激光烧灼的过程中防止激光对基板上封装薄膜造成损伤，通常对背膜进行部分剥离，导致弯折区的背膜厚度比较厚，不利于弯折。因此，现有技术弯折区背膜去除的效果较差。

发明内容

本申请提供一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，用以解决现有技术中弯折区背膜去除的效果较差的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，该方法包括：在显示基板的背面贴附整面的背膜，其中，所述背膜具有覆盖所述显示基板的显示区域和非显示区域的连续图案；

在所述背膜远离所述显示基板的一侧，通过第一遮挡部遮挡所述背膜在所述非显示区域中弯折区的部分后，采用紫外光照射所述背膜，以使所述背膜中除所述弯折区之外的部分与所述显示基板黏贴；

去除所述背膜在所述弯折区的部分。

本申请实施例中，在显示面板制作的过程中，在显示基板的背面贴附整面的背膜，在背膜远离显示基板的一侧，通过第一遮挡部遮挡背膜在显示区域中弯折区的部分，采用紫外光照射背膜，去除背膜在弯折区的部分，即除弯折区之外的背膜由于受到紫外光的照射与显示基板黏贴，弯折区的背膜没有照射到紫外光，与显示基板的黏贴性较差，降低了弯折区背膜去除的难度，减小了弯折区背膜与显示基板的黏贴性，提高了弯折区背膜去除的效果，进一步提高了产品的品质。

在一种可能的实施方式中，去除所述背膜在所述弯折区的部分，具体包括：

在所述背膜远离显示基板的一面黏贴承载膜；

在所述承载膜远离所述背膜的一侧，通过第二遮挡部遮挡所述承载膜在所述弯折区的部分后，采用紫外光照射所述承载膜，以使所述承载膜中除所述弯折区之外的部分与所述背膜去除黏贴；

去除所述承载膜，以去除所述背膜在所述弯折区黏贴在所述承载膜的部分。