[发明专利]一种简易异形试件夹具及夹紧方法

说明书

本发明涉及一种简易异形试件夹具及夹紧方法，本装置变形小，易于加工成型，强度刚度大，在打磨过程中磨损较小，可减小试验误差。两块T形夹具中间距离可以通过螺栓调节，可以用于不同厚度的试件的打磨，可以通过限位板调整需要打磨的厚度，并且能保证打磨面的平整度，可以减小打磨面倾斜干扰实验结果，从而增加试验结果的准确性，本发明磨具为T形，对称，可在两侧打磨，提高效率。

技术领域

本发明属于电子封装领域，特别涉及一种简易异形试件夹具及夹紧方法。

背景技术

电子封装技术的安全性与可靠性日益受到重视，我国也正大力发展新型子封装技术，力图逐步缩小与世界先进水平之间的差距。由于烧结纳米银焊点具有良好的机械性能、可焊性、导电及导热性能，可满足大功率半导体器件的高温、高密度封装要求。且大量的研究和实际工况表明，烧结纳米银封装器件可以运行在高电流密度、极端温度和高频振动等环境中，可以更好地满足航空航天飞行器用微电子器件的要求，故此烧结纳米银作为一种新型绿色焊料有望取代传统焊料成为新一代电子封装材料。

由于近年来无铅钎料的研究和开发日益受到重视，美国及欧盟均先后颁布了法令来限制铅在电子产品中的应用。传统的铅锡(如Sn37Pb)焊点已不能满足工艺要求。在向无铅化过渡的进程中封装材料与封装工艺的改变所带来的最突出问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。目前国际公认的首选代替铅锡钎料主要集中在锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金材料，其容易引起焊层/金属聚合物准脆性层间破坏。目前研究焊料的层间破坏也是封装领域的热点之一，目前国内外学者对焊料进行层间破坏试验时主要使用搭接件，搭接试件为了方便夹持，通常为L形，其中焊接面很难打磨，使用常规夹具时，对于L形试件进行打磨时容易导致打磨面出现斜坡，且在打磨过程中不能保护L形试件非打磨部分，并且目前常用的磨具对于异形试件的焊接面进行打磨时很难控制打磨面的平整度。

发明内容

本发明解决的技术问题是：为了解决现有技术的不足，本发明设计针对搭接异形试件的专用夹具及夹紧方法

本发明的技术方案是：一种简易异形试件夹具，包括两个结构相同的夹紧板、限位板和平行板；所述两个夹紧板之间通过若干螺栓相互连接，且两个平面相互平行，两个夹紧板上均开有若干螺栓孔和若干限位板预留孔，其中一个夹紧板和另外一个夹紧板相对的板面上开有观测孔，观测孔旁设有刻度尺，且刻度尺的起始点和观测孔的一端持平，刻度的终止点和观测孔的另一端持平；刻度尺轴线与观测孔轴线相互平行，长度一致；限位板两端分别插入两个夹紧板的限位板预留孔中，且限位板板面与夹紧板板面相互垂直，限位板板面与限位板预留孔内壁为间隙配合；限位板上设有限位螺栓孔；平行板位于夹紧板之间、限位板下方，且平行板轴线和限位板轴线相互垂直；限位板通过限位螺钉和平行板相互连接，限位螺栓能够调整平行板下降的位置，且下降距离能够通过观测孔进行观测。

本发明的进一步技术方案是：所述每个夹紧板的板面上对称开有两个限位板预留孔，两个孔的轴线相互平行，与观测孔轴线相互垂直。

本发明的进一步技术方案是：所述限位板为两个，插入对应的限位板预留孔中后，限位板的轴线相互平行。

本发明的进一步技术方案是：所述夹紧板为T形板，且若干螺栓孔、若干限位板预留孔、观测孔和刻度尺均位于T形板的“一”字面上。

本发明的进一步技术方案是：一种基于简易异形试件夹具的夹紧方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：根据待加工异形试件的厚度h1，选择平行板的厚度h2，且h2≤h1，保证夹紧板能够夹紧待加工异形试件；

步骤二：调节限位螺栓，使得夹紧板A面，平行板B面，异形试件的C面保持平行；

步骤三：平行板接触到异形试件待打磨面对应的另外一面C面，调节限位螺钉使得平行板上下移动，设置需要打磨掉的异形试件的打磨量，并从观测孔中查看移动的距离，获取需要打磨的尺寸，其中打磨量和移动的距离相等；