[发明专利]一种并行光模块

说明书

本发明公开了一种并行光模块，包括：顶盖、PCB板、中间框体、透镜组件和光纤，PCB板上布置有第一驱动阵列、激光器、第一探测器和MCU芯片，激光器与第一驱动阵列电气连接；中间框体设置在PCB板上方并与PCB板围合成容纳空间；透镜组件置于容纳空间内并罩住激光器和第一探测器，透镜组件包括与对准部、第一反射面、第一透镜阵列和第二透镜阵列；光纤连接透镜组件并从容纳空间延伸至外部，用于传输光信号；来自发射光口的光经过第一透镜阵列发射至对准部后分成两部分，一部分经过第一反射面反射后通过第二透镜阵列进入第一探测器的接收光口，另一部分进入光纤。实现小尺寸、高密度封装上的多通道光功率监控。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种并行光模块。

背景技术

随着光通信产品在4G、5G及云服务快速推广和深入应用，对并行光收发模块的需求与日剧增，市场需求也朝着不断小型化、高速率、高密度、低功耗方向发展。光芯片作为并行光模块的重要部件，其性能直接决定产品是否正常工作，而光功率作是用来判断光芯片是否正常工作最有效的方法，例如是否老化，被用来发现光模块的异常并定位光模块的故障，为客户及时了解产品性能及链路损耗提供了一种途径。

专利号为US9513448B2的美国专利公开了一种光组件，包括基体、滤光装置和连接至基体下部的电路板，且在基体内的一个狭槽内设置有内反射面和连接件，在电路板上设置有发光装置和光电探测装置，滤光装置通过连接件附接到狭槽中，从发光装置发出的光线经过透镜变成平行光而进入内反射面，由于滤光装置上具有分光表面，从内反射面反射的平行光分成第一束和第二束，第一束进入光纤而第二束在透镜的整形下进入光电探测装置，实现光功率监控，这种方案光路复杂，而且还增加了滤光装置，成本高，且滤光装置的安装精度要求高，很难有效解决小型化、高密度封装产品的光功率监控需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种并行光模块，实现小尺寸、高密度封装上的多通道光功率监控。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种并行光模块，其特征在于，包括：顶盖；PCB板，其上布置有第一驱动阵列、激光器、第一探测器和MCU芯片，所述激光器与所述第一驱动阵列电气连接；中间框体，其设置在所述PCB板上方，并与所述PCB板围合成容纳空间；透镜组件，其置于所述容纳空间内并罩住所述激光器和第一探测器，所述透镜组件包括：与所述激光器的发射光口相对的对准部、与所述第一探测器的接收光口相对的第一反射面、与所述发射光口对应的第一透镜阵列、与所述第一探测器的接收光口对应的第二透镜阵列；光纤，其连接所述透镜组件并从所述容纳空间延伸至外部，用于传输光信号；来自所述发射光口的光经过第一透镜阵列发射至所述对准部后分成两部分，一部分经过第一反射面反射后通过第二透镜阵列进入所述第一探测器的接收光口，另一部分进入光纤。

进一步地，所述第一探测器与所述激光器并行布置在所述第一驱动阵列的同一侧，且所述激光器位于所述第一探测器和所述第一驱动阵列之间。

进一步地，所述对准部为第二反射面，来自所述发射光口的光经过所述第二反射面反射后分成两部分。

进一步地，为了节省占用空间，以便形成小尺寸封装的光模块，所述第一探测器布置在所述第一驱动阵列上且所述激光器布置在所述第一驱动阵列的一侧。

替代地，所述对准部包括对接形成凹陷部的第二反射面和第三反射面，来自所述发射光口的光的一部分由所述第二反射面反射至第一反射面且由所述第一探测器的接收光口接收，且另一部分由所述第三反射面反射进入所述光纤。

进一步地，所述并行光模块为光收发模块，还包括布置在所述PCB板上的第二探测器和与第二探测器电气连接的第二驱动阵列；所透镜组件还还包括第四反射面和第三透镜阵列，所述第二探测器的接收光口与所述第四反射面相对，且与所述第三透镜阵列对应；来自所述光纤的光信号由所述第四反射面反射至所述第二探测器的接收光口。