[发明专利]振动器件及其制造方法、电路装置、电子设备和移动体有效

专利信息
申请号: 201910015092.3 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN110022132B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 木屋洋 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03B5/32 分类号: H03B5/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;刘畅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 振动 器件 及其 制造 方法 电路 装置 电子设备 移动
【权利要求书】:

1.一种振动器件,其特征在于,该振动器件包含:

振子,其具有第1电极和第2电极;以及

电路装置,其具有驱动电路和输出电路,该驱动电路对所述振子进行驱动,该输出电路输出与被所述驱动电路驱动时的所述振子的振动特性对应的监测信号,

所述电路装置包含:

第1端子,其与所述第1电极电连接,输出从所述驱动电路到所述振子的输出信号;

第2端子,其与所述第2电极电连接,被输入从所述振子到所述驱动电路的输入信号;

第3端子,其不与所述第1电极和所述第2电极电连接;以及

监测端子,其输出所述监测信号,

所述振子利用设置于所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子的导电性凸块而被支承在所述电路装置的有源面侧。

2.根据权利要求1所述的振动器件,其特征在于,

在俯视观察所述电路装置的所述有源面时由所述有源面的中央线划分出的第1区域和第2区域中,在所述第1区域内设置有所述第1端子和所述第2端子,在所述第2区域内设置有所述第3端子。

3.根据权利要求1或2所述的振动器件,其特征在于,

所述驱动电路设置在与所述第3端子相比更靠近所述第1端子和所述第2端子的位置。

4.根据权利要求1或2所述的振动器件,其特征在于,

该振动器件包含中继基板,该中继基板设置于所述振子与所述电路装置之间,具有将所述电路装置的所述第1端子与所述振子的所述第1电极电连接的布线和将所述电路装置的所述第2端子与所述振子的所述第2电极电连接的布线,

所述中继基板被所述电路装置的所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子的所述导电性凸块支承,所述振子隔着所述中继基板被支承在所述电路装置的所述有源面侧。

5.根据权利要求1或2所述的振动器件,其特征在于,

所述电路装置包含第4端子,该第4端子不与所述振子的所述第1电极和所述第2电极电连接,

所述振子利用设置于所述第1端子、所述第2端子、所述第3端子和所述第4端子的导电性凸块而被支承在所述电路装置的所述有源面侧。

6.根据权利要求1或2所述的振动器件,其特征在于,

在俯视观察所述电路装置的所述有源面时,所述监测端子设置在不与所述振子重叠的位置。

7.根据权利要求1或2所述的振动器件,其特征在于,

所述电路装置包含振荡电路,该振荡电路具有所述驱动电路,通过所述驱动电路对所述振子进行驱动而使所述振子振荡,

所述输出电路根据来自所述振荡电路的信号输出所述监测信号。

8.根据权利要求1或2所述的振动器件,其特征在于,

所述电路装置包含检测电路,该检测电路根据来自被所述驱动电路驱动的所述振子的检测信号,检测与所述检测信号对应的物理量信息,

所述输出电路根据来自所述检测电路的信号输出所述监测信号。

9.根据权利要求1或2所述的振动器件,其特征在于,

所述监测信号是表示对所述振子进行加工来调整所述振动特性时的随调整而变化的所述振动特性的信号。

10.根据权利要求1或2所述的振动器件,其特征在于,

所述监测端子的面积比所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子各自的面积大。

11.根据权利要求1或2所述的振动器件,其特征在于,

在俯视观察所述有源面时,所述电路装置为矩形,

所述监测端子配置在所述电路装置的4个角部区域中的1个角部区域。

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