[发明专利]一种智能卡模块的实现方法及一种智能卡模块在审
| 申请号： | 201910014513.0 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN109800845A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓虎;王幼君;罗迎 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司;北京握奇数据股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;任晓航 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能卡模块 铝线 双层电路板 金线 拼版 电磁兼容 过孔位置 芯片封装 双层板 产能 减小 片材 平行 芯片 替代 制作 | ||
1.一种智能卡模块的实现方法，其特征在于，包括：
S1、采用双层电路板制作智能卡模块，并通过过孔将所述双层电路板进行连接，所述双层电路板包括第一PCB板和第二PCB板；
S2、通过片材拼版的方式对所述第一PCB板上的多个模块进行排列，并根据标准减小单颗产品的面积；
S3、在所述第一PCB板上安装芯片；
S4、通过铝线邦定代替金线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计，最后进行芯片封装。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块的实现方法，其特征在于，步骤S1中，将所述过孔设置在所述双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔。
3.根据权利要求1所述的一种智能卡模块的实现方法，其特征在于，步骤S1中，将所述过孔设置在所述双层电路板的中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种智能卡模块的实现方法，其特征在于，步骤S2中，所述标准为ISO7816标准。
5.根据权利要求1所述的一种智能卡模块的实现方法，其特征在于，步骤S2中，所述多个模块包括：I/O模块，时钟信号模块，复位信号模块，电源电压模块，GND模块，以及可变电源电压模块。
6.一种智能卡模块，其特征在于，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，所述双层电路板之间通过过孔进行连接，所述第一PCB板上安装有芯片，其中，所述芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。
7.根据权利要求6所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述过孔设置在所述双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔，或设置在所述双层电路板的中间位置。
8.根据权利要求6所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述多个模块包括：I/O模块，时钟信号模块，复位信号模块，电源电压模块，GND模块，以及可变电源电压模块。
9.根据权利要求6所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述智能卡模块的尺寸符合ISO7816标准。
10.根据权利要求6所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述智能卡模块为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PSAM卡。
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