[发明专利]超高频电子标签及包含其的射频识别系统

说明书

本申请实施例公开了超高频电子标签及包含其的射频识别系统。其中，超高频电子标签包括介质基材，设置在介质基材表面的天线，以及芯片，所述天线包括第一辐射面、第二辐射面以及阻抗调节单元；所述芯片分别与第一辐射面以及第二辐射面电连接；所述阻抗调节单元包括弯曲设置的第一子单元和第二子单元；所述第一子单元的两个端点分别与所述第一辐射面和所述第二辐射面连接，所述第二子单元的两个端点分别与所述第一辐射面和所述第二辐射面连接。该电子标签可以实现天线阻抗与芯片阻抗的共轭匹配，从而使天线和芯片之间的传输功率达到最大，进而提高标签的识别率。

技术领域

本申请实施例涉及无线通信领域，具体涉及电子标签技术领域，尤其涉及超高频电子标签及包含其的射频识别系统。

背景技术

超高频射频识别(UHF RFID)技术是国际上最先进的第四代自动识别技术，它具有识别距离远、识别准确率高、识别速度快、抗干扰能力强、使用寿命长、可穿透非金属材料、运用范围广等特点。它是为实现数字化、信息化而对物体的属性、状态、编号等特征数据进行自动采集所推出的一种全新管理手段，被广泛应用于物流管理、资产管理、自动化生产线管理和防伪溯源管理。

典型的UHF RFID系统包括标签、读写器和应用系统。其中标签由标签天线和标签芯片组成。标签天线接收读写器发射过来的射频信号，并将部分射频信号转化为能量激活标签芯片工作，标签芯片工作反馈的信息通过天线发送给读写器。在UHF RFID系统中，标签天线性能的好坏直接关系到系统的性能。

发明内容

本申请实施例提出了一种超高频电子标签及包含其的射频识别系统。

第一方面，本申请实施例提供了一种超高频电子标签，包括介质基材，设置在介质基材表面的天线，以及芯片，其特征在于，天线包括第一辐射面、第二辐射面以及阻抗调节单元；芯片分别与第一辐射面以及第二辐射面电连接；阻抗调节单元包括弯曲设置的第一子单元和第二子单元；第一子单元的两个端点分别与第一辐射面和第二辐射面连接，第二子单元的两个端点分别与第一辐射面和第二辐射面连接。

在一些实施例中，第一辐射面、第二辐射面沿第一方向排列，且第一辐射面、第二辐射面各自的沿第一方向的对称轴重合。

在一些实施例中，第一子单元包括在第一方向上排列、相互连接的第一弧形金属面和第二弧形金属面，第二子单元包括在第一方向上排列且相互连接的第三弧形金属面和第四弧形金属面；第一弧形金属面、第三弧形金属面均与第一辐射面连接，第二弧形金属面、第四弧形金属面均与第二辐射面连接。

在一些实施例中，第一辐射面包括沿第一方向依次排列且相互连接的第一子辐射面，第二子辐射面，第三子辐射面，第二子辐射面、第三子辐射面均为条形微带辐射面；第二辐射面包括沿第一方向排列且相互连接的第四子辐射面以及第五子辐射面，第四子辐射面为条形微带辐射面；其中第一子辐射面的面积大于第五子辐射面的面积，第五子辐射面的面积大于第二子辐射面、第三子辐射面、第四子辐射面的面积。

在一些实施例中，第一子辐射面为椭圆形辐射面，椭圆形辐射面的长轴沿第一方向延伸；第五子辐射面为类同花苞形状的辐射面。

在一些实施例中，第二子辐射面的宽度与第三子辐射面的宽度相等，且第二子辐射面的宽度大于第四子辐射面的宽度。

在一些实施例中，第一子单元和第二子单元沿在第一方向延伸的对称轴对称。

在一些实施例中，第一子单元和第二子单元沿在第一方向延伸的对称轴对称；第一弧形金属面和第二弧形金属面沿在第二方向延伸的对称轴对称，第二方向与第一方向互相垂直。

在一些实施例中，介质基材包括第一部分、第二部分和第三部分；其中：第一部分的形状为圆缺，第二部分为矩形，第三部分的形状为类圆锥截面；第一部分用于承载部分第一子辐射面，第二部分用于承载第一子辐射面的剩余部分、第二子辐射面、第三子辐射面、第四子辐射面以及部分第五子辐射面，第三部分用于承载第五子辐射面的剩余部分。