[发明专利]一种高导热环氧密封胶及其制备方法

说明书

本发明提出了一种高导热环氧密封胶，包括以下原料：环氧树脂、高导热填料、固化剂、消泡剂和润湿分散剂；所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂中的一种或两种混合，所述高导热填料选自二氧化硅、氧化铝、氧化锌、铜粉和石墨烯中的一种或几种混合，所述固化剂选自双氰胺、咪唑和脲中的一种或几种。本发明制备的环氧密封胶产品导热性能明显高于市场一般水平，达到2.0W/(m·k)；且成本低廉，相当于国外产品售价的1/3，本发明为单组份材料，可中低温固化，固化工艺简便，产品适用面广；产品粘稠度合适，使用便利；低温存储时间在半年以上，便于存储，以免浪费。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种高导热环氧密封胶及其制备方法。

背景技术

环氧树脂密封胶是以环氧树脂为基体的密封胶，具有优良的密封性，兼具较高的胶接强度，常常用于航空航天、电子、机械等领域高真空、高气密性部位的密封胶接。

目前市场上的环氧胶，导热系数基本在0.2-0.8W/(m·k)，这在常规电子产品的使用中也能满足散热要求，但在大功率电器和放热量大、散热要求高的场合下，产品可能出现散热不满足需求，从而出现烧机的问题。国外有相关产品，但是价格昂贵，采买不够便利，采买时间长也会造成储存时间变短，保质期可能只有2-3个月，给国内客户的使用造成损失与麻烦。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供一种高导热环氧密封胶及其制备方法，其目的在于，提供一种高导热环氧密封胶，通过添加高导热填料来提高产品的导热性能，同时为了保证产品的可操作性，添加了合适的润湿分散剂，增加了产品的应用范围，筛选低温固化剂，保证产品在较低温度下可以固化，便于使用，便于存储。

本发明提供一种高导热环氧密封胶，包括以下原料：环氧树脂、高导热填料、固化剂、消泡剂和润湿分散剂；

所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂中的一种或两种混合，所述高导热填料选自二氧化硅、氧化铝、氧化锌、铜粉和石墨烯中的一种或几种混合，所述固化剂选自双氰胺、咪唑和脲中的一种或几种。

作为本发明进一步的改进，所述高导热填料为石墨烯和氧化铝的混合物，质量比为1:3至1:5。

作为本发明进一步的改进，所述高导热填料的添加量为40wt％-50wt％。

作为本发明进一步的改进，所述固化剂为双氰胺与咪唑的混合物，质量比为1:1至3:1。

作为本发明进一步的改进，所述消泡剂选自6800消泡剂、900消泡剂、JUST5501消泡剂、BYK-141消泡剂、BYK-A535消泡剂、KS-603消泡剂、AKN-3386消泡剂和AKN-3330消泡剂中的一种或几种。

作为本发明进一步的改进，所述消泡剂为6800消泡剂，添加量为0.1wt％-0.5wt％。

作为本发明进一步的改进，所述润湿分散剂选自BYK-W969润湿分散剂、BYK-W996润湿分散剂、BYK-2152润湿分散剂、BYK-W9010润湿分散剂、BYK-P104S润湿分散剂、BYK-W903润湿分散剂和BYK-W995润湿分散剂中的一种或几种。

作为本发明进一步的改进，所述润湿分散剂为BYK-W969润湿分散剂，添加量为1wt％-1.5wt％。

本发明进一步保护一种上述高导热环氧密封胶的制备方法，按照以下方法制备：将环氧树脂、高导热填料、消泡剂和润湿分散剂混合搅拌均匀，冷却到40℃以下，之后加入固化剂，在三辊机上研磨成膏状物，真空脱泡、出料即得。

作为本发明进一步的改进，所述搅拌转速为500r/min-700r/min。