[发明专利]粘膜机及粘膜方法在审
申请号: | 201910010113.2 | 申请日: | 2019-01-04 |
公开(公告)号: | CN109742040A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 李双龙;边绍成;王志达;程国庆;杨虎 | 申请(专利权)人: | 吉林华微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 崔振 |
地址: | 132013 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割组件 压板组件 粘膜 成品输送 膜组件 支撑架 入料口 支撑体 控制器 膜料 半导体器件生产 装置技术领域 间隔设置 相对设置 张紧 背离 容纳 | ||
本发明提供了一种粘膜机及粘膜方法,涉及半导体器件生产装置技术领域,粘膜机包括:机架、输膜组件、支撑架成品输送组件、压板组件、切割组件和控制器;压板组件与切割组件相对设置,输膜组件、支撑架成品输送组件、压板组件和切割组件均与机架连接;机架上设有入料口,入料口用于容纳支撑体,且与压板组件在水平方向上间隔设置;输膜组件用于将膜料张紧并输送至压板组件和切割组件之间;支撑架成品输送组件用于将支撑体自入料口输送至压板组件和切割组件之间,并使支撑体位于膜料背离切割组件的一侧;控制器分别与输膜组件、支撑架成品输送组件、压板组件和切割组件相连接,能够解决手工粘膜效率低的技术问题,可以提升粘膜效率。
技术领域
本发明涉及半导体器件生产装置技术领域,尤其是涉及一种粘膜机及粘膜方法。
背景技术
半导体器件生产中对划片前粘膜工艺要求也越来越高,目前划片粘膜工序采用人工手动粘膜,不仅粘膜效率较低,而且手工粘膜易造成膜料划伤和破损,无法满足工艺质量要求。
粘膜作业涉及支撑体拿取、膜料张紧、粘膜和裁切等多个工艺步骤,人工手动粘膜通常需要多人协作配合,消耗了大量人力,且生产效率低下。
发明内容
本发明的目的在于提供一种粘膜机及粘膜方法,以解决现有技术中缺少粘膜设备的技术问题。
第一方面,本发明提供的粘膜机,包括:机架、输膜组件、支撑架成品输送组件、压板组件、切割组件和控制器;压板组件与切割组件相对设置,输膜组件、支撑架成品输送组件、压板组件和切割组件均与机架连接;机架上设有入料口,入料口用于容纳支撑体,且与压板组件在水平方向上间隔设置;输膜组件用于将膜料张紧并输送至压板组件和切割组件之间;支撑架成品输送组件用于将支撑体自入料口输送至压板组件和切割组件之间,并使支撑体位于膜料背离切割组件的一侧;控制器分别与输膜组件、支撑架成品输送组件、压板组件和切割组件相连接。
结合第一方面,本发明提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,机架上连接有衬套和第一传感器,衬套与入料口连通,第一传感器与控制器连接,用于检测衬套内支撑体的有无。
结合第一方面,本发明提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,压板组件包括:压板本体和回位挡块,压板本体靠近入料口的一端设有通槽,回位挡块插接于通槽,并通过铰接轴与压板本体铰接;铰接轴的轴线位于回位挡块的重心和入料口之间;回位挡块朝向切割组件的一侧端面,自靠近入料口的一端向远离入料口的一端,朝靠近切割组件的方向倾斜。
结合第一方面,本发明提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,粘膜机包括第二传感器,第二传感器用于检测输膜组件上膜料是否足量。
结合第一方面,本发明提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,支撑架成品输送组件包括:第一导向轴、第二导向轴、撑架板和第一伸缩缸,第一导向轴和第二导向轴均与机架连接,且分别位于撑架板的两侧,撑架板滑动连接于第一导向轴和第二导向轴;第一伸缩缸与控制器相连接,第一伸缩缸的固定端与机架连接,第一伸缩缸的活动端与撑架板连接,第一导向轴的轴线和第二导向轴的轴线均与第一伸缩缸的轴线平行。
结合第一方面的第四种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第五种可能的实施方式,其中,撑架板的上端面连接输料挡块,输料挡块位于撑架板远离切割组件的一端,且输料挡块朝向入料口的一侧端面,自远离切割组件的一端向远离入料口的一端,朝背离撑架板的方向倾斜。
结合第一方面的第四种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第六种可能的实施方式,其中,粘膜机包括第三传感器,第三传感器与控制器相连接,用于检测撑架板的位置。
结合第一方面,本发明提供了第一方面的第七种可能的实施方式,其中,粘膜机包括:成品输送组件和存储箱,成品输送组件位于支撑架成品输送组件和存储箱之间;成品输送组件与控制器相连接,用于将粘膜成品输送至存储箱内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造