[发明专利]一种弹性导体及其制备方法

权利要求书

1.一种弹性导体的制备方法，所述弹性导体包括弹性基体与液态金属；所述弹性基体不导电；其特征是：包括如下步骤：

(1)将弹性基体沿一定方向A扭转N圈；

(2)将液态金属附着在经步骤(1)扭转后的弹性基体表面；然后将弹性基体进行反向扭转，即，反向扭转的扭转方向与方向A相反，使液态金属在弹性基体表面呈连续的螺旋绕行状。

2.如权利要求1所述的弹性导体的制备方法，其特征是：所述液态金属包括汞、镓、镓铟合金、镓铟锡合金，以及过渡族金属、固态非金属元素的一种或几种掺杂的镓、镓铟合金、镓铟锡合金。

3.如权利要求1所述的弹性导体的制备方法，其特征是：所述的弹性基体包括脂肪族芳香族无规共聚酯、聚二甲基硅氧烷、硅胶、橡胶、树脂、水凝胶、聚氨酯、苯乙烯嵌段共聚物、PVC、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸类塑料、聚乙烯辛烯共弹性体、热塑性弹性体中的一种或者几种。

4.如权利要求1所述的弹性导体的制备方法，其特征是：所述的液态金属与参考轴的夹角为α，所述参考轴平行于螺旋绕行的中轴线，30°≤α≤150°。

5.如权利要求4所述的弹性导体的制备方法，其特征是：60°≤α≤120°。

6.如权利要求5所述的弹性导体的制备方法，其特征是：80°≤α≤100°。

7.如权利要求1所述的弹性导体的制备方法，其特征是：使用绕线机扭转弹性基体。

8.如权利要求1所述的弹性导体的制备方法，其特征是：在步骤(1)中，将弹性基体沿顺时针方向扭转N圈，在步骤(2)中将弹性基体沿逆时针方向扭转N圈；或者，在步骤(1)中，将弹性基体沿逆时针方向扭转N圈，在步骤(2)中将弹性基体沿顺时针方向扭转N圈。

9.如权利要求1所述的弹性导体的制备方法，其特征是：在步骤(2)中，液态金属附着在弹性基体表面的方法包括涂覆法、沉积法。

10.如权利要求1所述的弹性导体的制备方法，其特征是：在步骤(2)中，液态金属附着在弹性基体表面呈直线状，然后将弹性基体反向扭转。

11.如权利要求1所述的弹性导体的制备方法，其特征是：在步骤(2)中，所述液态金属中掺杂金属颗粒。

12.如权利要求11所述的弹性导体的制备方法，其特征是：将掺杂金属颗粒的液态金属抽真空。

13.如权利要求11所述的弹性导体的制备方法，其特征是：所述的金属颗粒包括铜、铁、镍、银、铝中的一种或者几种。

14.如权利要求4所述的弹性导体的制备方法，其特征是：所述步骤(2)中，通过扭转圈数N调节夹角α的角度值。