[发明专利]一种封头锻件通用热处理托盘的设计方法有效

专利信息
申请号: 201910006020.2 申请日: 2019-01-02
公开(公告)号: CN109468450B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 李守江;王晓芳;游佳迪;程莉 申请(专利权)人: 上海电气上重铸锻有限公司
主分类号: C21D9/00 分类号: C21D9/00;C21D1/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200245 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 锻件 通用 热处理 托盘 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种封头锻件通用热处理托盘的设计方法,其特征在于,所述设计方法包括如下步骤:

根据封头锻件的口径大小对封头锻件进行分类,口径相近的封头锻件归为一类;

根据口径相近的一类封头锻件的基本尺寸,确定热处理托盘支撑环的直径,然后设计支撑环;

根据封头锻件的整体形状特点及球面半径,确定支撑点的位置;

根据支撑点的位置、封头锻件的球半径、支撑环的直径和形状设计支撑镶块;

热处理托盘的主体支撑环和支撑镶块设计完成后,对其承载能力进行分析,然后根据分析结果对结构薄弱点进行优化;

所述口径相近的封头锻件对应相同的通用热处理托盘,托盘的主体部分支撑环不变,附件支撑镶块进行调节;

根据口径相近的一类封头锻件的基本尺寸,确定热处理托盘支撑环的直径,然后设计支撑环,具体为:对所述一类封头锻件的口径大小进行统计,以出现频次最多的封头锻件的口径大小作为参考数据设计所述支撑环的直径。

2.如权利要求1所述的通用热处理托盘的设计方法,其特征在于,所述支撑环和所述支撑镶块材料为耐热钢。

3.如权利要求1所述的通用热处理托盘的设计方法,其特征在于,所述支撑环采用梯形截面,以保证拆装支撑镶块方便,且便于淬火时冷却水流的畅通。

4.如权利要求1所述的通用热处理托盘的设计方法,其特征在于,所述根据封头锻件的整体形状特点及球面半径,确定支撑点的位置时,支撑点不宜过于偏向封头锻件开口端,防止产生收口趋势。

5.如权利要求1所述的通用热处理托盘的设计方法,其特征在于,所述根据支撑点的位置、支撑环的直径和形状设计支撑镶块时,支撑镶块需要将支撑环和封头锻件隔离开一定距离,同时不宜过厚,以方便水流的通畅。

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