[发明专利]一种适用于eSIM应用的TEE OS适配系统

说明书

本发明涉及通信技术领域，尤其是一种适用于eSIM应用的TEE OS适配系统，包括提取模块，其用于在所述架构模块中提取共性内容及差异内容；适配模块，其包括识别子模块及封装子模块，所述识别子模块用于识别不同芯片所对应的不同TEE OS；所述封装子模块用于根据不同的芯片的TEE OS，并对其进行二次封装；所述储存模块用于为所述适配模块提供对应的封装方案数据；应用服务模块，其用于为二次封装后提供兼容的接口。本发明一种适用于eSIM应用的TEE OS适配系统能够有效减少eSIM应用的开发、移植过程的工作量，并能够加快后续其它涉及TA功能的迭代工作。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其是一种适用于eSIM应用的TEE OS适配系统。

背景技术

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡，如同早年的小灵通。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。未来通用的eSIM标准建立将为普通消费者、企业用户节省更多移动设备使用成本，并带来更多的便利、安全性。

可信执行环境(TEE OS)是Global Platform(GP)提出的概念。针对移动设备的开放环境，安全问题也越来越受到关注，不仅仅是终端用户，还包括服务提供者，移动运营商，以及芯片厂商。TEE是与设备上的Rich OS(通常是Android等)并存的运行环境，并且给RichOS提供安全服务。它具有其自身的执行空间，比Rich OS的安全级别更高，但是比起安全元素(SE，通常是智能卡)的安全性要低一些。但是TEE能够满足大多数应用的安全需求。从成本上看，TEE提供了安全和成本的平衡。

由于不同的芯片上搭载的TEE OS也是不同的，有些是芯片厂商直接提供，有些是终端厂商提供，这些TEE OS的编译环境、TEE系统接口、TA开发环境、CA和TA的接口均存在重大差异。现有技术是针对不同的TEE OS分别做功能实现，针对每一款芯片搭载的不同的TEEOS有一套专门的实现方案，其中包含很多冗余的重复性工作，给基于TEE OS的eSIM技术的开发工作带来很多的资源浪费和巨大的工作量。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种适用于eSIM应用的TEE OS适配系统与方法，能够有效减少eSIM的开发和移植过程中的工作量和减少接口代码冗余，加快后续其它涉及TA功能的迭代工作。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种适用于eSIM应用的TEE OS适配系统，包括架构模块、提取模块、适配模块、储存模块及应用服务模块，

所述架构模块为TEE的架构；所述提取模块包括共有性提取子模块及差异性提取子模块，所述共有性提取子模块用于提取所述架构模块的共性内容，以重复应用在不同芯片的TEE OS的适配；所述差异性提取子模块用于根据不同芯片的TEE OS的差异性，通过在所述架构模块中的Function API、TEE client API、TEE Internal API及TA提取差异内容；

所述适配模块包括识别子模块及封装子模块，所述识别子模块用于针对所述差异内容识别不同芯片所对应的不同TEE OS；所述封装子模块用于根据不同的芯片的TEE OS，针对所述差异内容对TEE OS TA及TEE OS CA进行二次封装；

所述储存模块用于储存不同的芯片的TEE OS的封装方案数据，并能够用于为所述适配模块提供对应的封装方案数据；

所述应用服务模块用于为TEE OS TA及TEE OS CA二次封装提供兼容的接口；

进一步地，所述共有性提取子模块通过在所述架构模块的GlobalPlatform组织涉及TEE OS的配套标准进行提取，以获得共性内容的数据。