[发明专利]用于集成电路封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 20-29％，Sn 25.0-35.0％，Ag 3.0-14.5％，Ti 3.0-9.0％，Zn 9.0-15.5％，In为余量。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 27.5％，Sn 34.5％，Ag 13.5％，Ti 5.5％，Zn 15.5％，In为余量。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 27.5％，Sn 33.5％，Ag 12.5％，Ti 7.5％，Zn 15.5％，In为余量。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 28.0％，Sn 35.0％，Ag 14.5％，Ti 4.5％，Zn 14.5％，In为余量。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 26.5％，Sn 35.0％，Ag 12.5％，Ti 6.5％，Zn 14.5％，In为余量。

6.一种用于上述权利要求1-5任一所述引线焊接钎料的引线，其特征在于：包括引线基材和引线辅材，所述引线基材为纯铜，所述引线辅材为引线焊接钎料。

7.根据权利要求6所述的用于集成电路封装的引线的制备方法，其特征在于，其步骤如下：

1)按照所述钎料化学成分进行配料，采用真空感应炉熔炼，制得合金铸锭；

2)均匀化退火：均匀化温度为520℃，保温12h，随炉冷却；

3)热挤压开坯：合金铸锭加热温度为500℃，保温时间为2h，挤压成规格50mm×厚度20mm的板材；

4)热轧/中间退火：

首先，将热挤压开坯后所得板材加热至480℃，保温2h；然后进行热轧制，每道次热轧下压量为0.1-0.3mm，每轧制3道次进行一次中间退火处理，退火温度480℃，退火时间20min；热轧至钎料厚度为3-8mm；

5)将15-25mm宽、6-16mm厚的紫铜带与合金带热压成10-20um宽、10-15um厚的引线。

8.根据权利要求6所述用于集成电路封装的引线的应用，其特征在于：所述引线应用于集成电路封装技术中的焊接工艺，具体为引线与芯片的焊接，以及引线与框架或基板的焊接。

9.根据权利要求8所述的用于集成电路封装的引线的应用，其特征在于：所述引线焊接钎料的焊接温度为280-320℃。

10.根据权利要求8或9所述的用于集成电路封装的引线的应用，其特征在于：在焊接过程中，引线、框架和芯片焊垫的加热由一束激光斑点直接照射加热，光斑直径2-10μm，激光照射时间10-80ms。