[其他]电路装置和变流器模块

权利要求书

1.一种电路装置(3)，所述电路装置包括

-多个串联连接的第一开关组件(9)，所述串联连接的第一开关组件形成第一开关组串联电路(7)，

-串联连接的第二开关组件(10)，其数量与第一开关组件(9)的数量一致，所述串联连接的第二开关组件形成第二开关组串联电路(8)，

-开关电源(11)，其数量与第一开关组件(9)的数量一致，以及

-两个电容器桥(5，6)，其分别具有至少一个电容器(25)，

其特征在于，

-每个开关组件(9，10)具有半导体开关(13)和驱动器(17)，所述半导体开关具有控制接头(21)和两个负载接头(19，20)，所述驱动器用于经由所述半导体开关的控制接头(21)来控制半导体开关(13)，

-第一电容器桥(5)与第一开关组串联电路(7)的第一端和第二开关组串联电路(8)的第一端电连接，

-第二电容器桥(6)与第一开关组串联电路(7)的第二端和第二开关组串联电路(8)的第二端电连接，以及

-每个开关电源(11)与半导体开关(13)的开关对相关联，并且向开关对的两个半导体开关(13)的驱动器(17)供应能量，其中，每个开关对由第一开关组件(9)的半导体开关(13)和如下的第二开关组件(10)的半导体开关(13)形成：所述第二开关组件在第二开关组串联电路(8)中相对于第二开关组串联电路的第一端的位置对应于第一开关组件(9)在第一开关组串联电路(7)中相对于第一开关组串联电路的第一端的位置。

2.根据权利要求1所述的电路装置(3)，其特征在于，所述第一开关组件(9)在空间上在第一组件堆叠(23)中上下相叠地或彼此相邻地布置，并且所述第二开关组件(10)在第二组件堆叠(24)中与所述第一开关组件(9)相对应地布置。

3.根据权利要求2所述的电路装置(3)，其特征在于，每个组件堆叠(23，24)的开关组件(9，10)以开关组件的开关组串联电路(7，8)的顺序上下相叠地或彼此相邻地布置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路装置(3)，其特征在于，由与所述开关电源(11)相关联的那个开关对的半导体开关(13)，从半导体开关(13)的负载接头(19，20)之间的电压向每个开关电源(11)供应能量。

5.根据权利要求4所述的电路装置(3)，其特征在于，由第一开关组件(9)的半导体开关(13)向每个开关电源(11)供应能量。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电路装置(3)，其特征在于，每个开关组件(9，10)具有与半导体开关(13)并联连接的续流二极管(15)。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电路装置(3)，其特征在于，每个半导体开关(13)是绝缘栅双极晶体管，半导体开关的负载接头(19，20)是绝缘栅双极晶体管的发射极和绝缘栅双极晶体管的集电极，并且半导体开关的控制接头(21)是绝缘栅双极晶体管的栅极。

8.根据权利要求7所述的电路装置(3)，其特征在于，通过两个半导体开关(13)中的一个的发射极与两个半导体开关(13)中的另一个的集电极的电连接，开关组串联电路(7，8)中相继跟随的每两个开关组件(9，10)中的半导体开关(13)彼此电连接。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电路装置(3)，其特征在于，每个电容器桥(5，6)具有多个电容器(25)的串联电路。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的电路装置(3)，其特征在于，所述电容器桥(5，6)被相同地构建。

11.一种变流器模块(1)，其特征在于，所述变流器模块包括

-根据权利要求1至10中任一项所述的电路装置(3)，

-第一模块接头(27)，所述第一模块接头与第一开关组串联电路(7)的第一端电连接，以及

-第二模块接头(28)，所述第二模块接头与第一开关组串联电路(7)的第二端电连接。