[其他]多层基板及电气元件

说明书

本实用新型提供一种多层基板及电气元件。多层基板具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，具有安装面；和导体图案，包含形成于所述安装面的安装用电极，并形成于所述多个绝缘基材层，所述安装用电极具有第1开口，所述第1开口在俯视所述安装面的情况下，遍及所述安装用电极之中在安装了安装部件时与所述安装部件重叠的安装区域、和不与所述安装部件重叠的非安装区域而形成。

技术领域

本实用新型涉及多层基板以及在该多层基板安装了安装部件的电气元件，该多层基板具备层叠多个绝缘基材层而成的层叠体和形成于该层叠体的表面的部件安装用的电极。

背景技术

一般地，构成多层基板的树脂基材如果受到给定温度以上的热，则其一部分被热分解，产生CO₂等的气体以及水。此外，氧化了的导体图案由于热而引起还原反应所产生的氧与热塑性树脂中的碳进行氧化反应，从而产生CO₂。进而，层叠体的构成要素在其制造过程中吸湿。如果在使这样的气体以及水残留在多层基板中的状态下对多层基板进行加热，则气体(气体、蒸汽)膨胀，产生层间剥离(脱层)。因此，通常在多层基板形成时，在减压下实施加热/加压，通过设置给定的预热工序而在加热/加压中使气体向层叠体外排出。

然而，如果多层基板具有面积大的导体图案(金属图案)，则气体不能透过该导体图案。因此，根据气体产生的位置，存在气体残留在多层基板内的担忧。并且，残留气体由于在多层基板的制造时、向其他基板的安装时的加热而膨胀，仍然存在产生层间剥离的担忧。

因此，例如在专利文献1中，示出了将微少的气体释放孔(贯通孔)设置于大面积的导体图案的构造。通过该构造，在多层基板的加热时在内部产生的气体通过气体释放孔而被排出。即，残留于多层基板内的气体量被减少，在加热时产生的层间剥离被减少。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-136347号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

也可考虑将这样的开口(气体释放孔)设置于安装用电极的情况。然而，在该情况下，如果要使用导电性接合材料(焊料等)将安装部件接合于上述安装用电极，则包含于导电性接合材料的非金属成分(例如，助焊剂)有时会积存于上述开口。而且，上述非金属成分由于接合时的热而挥发，导电性接合材料容易爆裂。因此，存在在安装用电极与安装部件的接合部位引起接合不良、导通不良的担忧。

本实用新型的目的在于，提供在安装用电极设置有开口的构造中，能够抑制在接合时的安装用电极与安装部件的接合部位的爆裂等，并抑制在上述接合部位的接合不良、导通不良的多层基板。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，具有安装面；和导体图案，包含形成于所述安装面的安装用电极，并形成于所述多个绝缘基材层，所述安装用电极具有第1开口，所述第1开口在俯视所述安装面的情况下，遍及所述安装用电极之中在安装了安装部件时与所述安装部件重叠的安装区域、和不与所述安装部件重叠的非安装区域而形成。

根据该结构，在使用了导电性接合材料的安装电极和安装部件的接合时，包含于导电性接合材料的上述非金属成分、其挥发气体从第1开口释放。即，上述非金属成分、其挥发气体在接合时不积存于上述接合部位而被放出到外部。因此，接合时的导电性接合材料的爆裂、空隙的产生被抑制，在上述接合部位的接合不良、导通不良被抑制。