[其他]电子设备

说明书

电子设备具备：第1及第2电路基板；和内插器基板，具有分别与第1及第2电路基板对置的第1及第2主面，整体被第1和第2电路基板夹着，内插器基板具有：信号线路；第1输入输出焊盘，与信号线路的一个端部导通，形成在第1主面；第2输入输出焊盘，与信号线路的另一个端部导通，形成在第2主面；和形成在第1主面的第1辅助焊盘，第1电路基板具有直接焊接于第1输入输出焊盘的第1输入输出连接盘及直接焊接于第1辅助焊盘的第1辅助连接盘，内插器基板和第1电路基板电连接，第2电路基板经由第2输入输出焊盘与内插器基板电连接，第1辅助焊盘和第1辅助连接盘分别由沿着信号线路配置的多个第1辅助焊盘部和多个第1辅助连接盘部构成。

技术领域

本实用新型涉及具备多个电路基板且各自形成有给定电路的电路基板彼此被连接的电子设备。

背景技术

伴随着配备于电子设备的电路基板的高集成化，此外，伴随着具有相互不同的布线密度的电路基板的混合存在，根据需要可采用经由内插器将电路基板彼此电连接的构造。

例如，在专利文献1示出经由内插器基板将第1电路基板和第2电路基板连接的、向布线基板固定线缆的固定构造。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/002592号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

内插器基板至少经由导电性接合材料面安装于第1电路基板，这在接合后的构造体的低高度化的方面优选。但是，若内插器基板大，则与之相应地，向第1电路基板、第2电路基板安装部件的安装空间会变小。

在专利文献1记载的向布线基板固定线缆的固定构造中，在经由内插器基板将第2电路基板搭载于第1电路基板之上的情况下，若第2电路基板变大某种程度，或者若内插器基板变得过度小于第2电路基板，则产生经由内插器基板不能完全支承第2电路基板的事态。

若假设设置多个小的内插器基板，则需要在第1电路基板或者第2 电路基板设置将不同的内插器基板彼此电连接的布线，会有损第1电路基板、第2电路基板的布线空间。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种具备多个电路基板以及内插器基板，且内插器基板能够容易地支承其上部的电路基板，向多个电路基板安装部件的安装空间以及布线空间得到确保的电子设备。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的电子设备具备：第1电路基板；第2电路基板；和内插器基板，具有第1主面以及第2主面，整体被第1电路基板和第2 电路基板夹着。

所述内插器基板的第1主面与第1电路基板对置，第2主面与第2 电路基板对置。

此外，所述内插器基板具有：信号线路；第1输入输出焊盘，与该信号线路的一个端部导通，形成在第1主面；和第2输入输出焊盘，与信号线路的另一个端部导通，形成在第2主面。

进而，所述内插器基板具有形成在第1主面的第1辅助焊盘。

第1电路基板在与内插器基板对置的面具有连接第1输入输出焊盘的第1输入输出连接盘以及连接第1辅助焊盘的第1辅助连接盘。

第1输入输出焊盘以及第1辅助焊盘分别直接焊接于第1电路基板的第1输入输出连接盘以及第1辅助连接盘，内插器基板和第1电路基板电连接。

而且，第2电路基板经由第2输入输出焊盘而与内插器基板电连接。

第1辅助焊盘由沿着信号线路配置的多个第1辅助焊盘部构成，第1 辅助连接盘由沿着信号线路配置的多个第1辅助连接盘部构成。