[其他]无线通信设备

说明书

无线通信设备(10)具有：馈电电路(FC)，其包括RFIC芯片(104)；以及天线元件(22A、22B)，其与所述馈电电路(FC)连接。馈电电路(FC)包括第一谐振环(LP1)和第二谐振环(LP2)，所述第一谐振环(LP1)包括RFIC芯片(104)和多个电感元件(106A～106D)，所述第二谐振环(LP2)包括电容元件(20)和多个电感元件(18A～18D、106C、106D)。在第一及第二谐振环(LP1、LP2)各自的多个电感元件中，包括共用的电感元件(106C、106D)。第二谐振环(LP2)包括用于与天线元件(22A、22B)连接的天线端口。

技术领域

本实用新型涉及一种无线通信设备。

背景技术

以往以来，作为无线通信设备，已知一种能够以多个通信频率进行无线通信的RFID(Radio-Frequency IDentification：射频识别)标签。例如，在专利文献1所记载的无线通信设备的情况下，在电路中存在包括 RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)芯片的环路，在该环路上连接有半波长偶极天线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5910883号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

另外，在专利文献1所记载的无线通信设备的情况下，通过使天线元件为半波长偶极天线，能够使该无线通信设备以多个通信频率进行无线通信。因此，天线元件的形状、大小受到限制。即，天线元件的设计的自由度低。另外，由于这种天线元件，无线通信设备整体的设计的自由度也下降。

因此，本实用新型的课题在于，不使天线元件的设计的自由度下降就能够使无线通信设备以多个通信频率进行无线通信。

用于解决问题的方案

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方式，提供一种无线通信设备，其具有：馈电电路，其包括RFIC芯片；以及天线元件，其与所述馈电电路连接，其中，所述馈电电路包括第一谐振环和第二谐振环，所述第一谐振环包括所述RFIC芯片和多个电感元件，所述第二谐振环包括电容元件和多个电感元件，在所述第一谐振环中的多个电感元件以及所述第二谐振环中的多个电感元件中，包括被所述第一谐振环和所述第二谐振环所共用的共用电感元件，所述第二谐振环包括用于与所述天线元件连接的天线端口。

根据本实用新型的另一个方式，提供一种无线通信设备，其特征在于，具有：馈电电路，其包括RFIC芯片；以及天线元件，其与所述馈电电路连接，其中，所述馈电电路包括第一谐振环和第二谐振环，所述第一谐振环包括所述RFIC芯片和多个电感元件，所述第二谐振环包括电容元件和多个电感元件，在所述第一谐振环中的多个电感元件以及所述第二谐振环中的多个电感元件中，包括被所述第一谐振环和所述第二谐振环所共用的共用电感元件，所述第二谐振环包括用于与所述天线元件连接的天线端口，所述电容元件由分别设置在基底基材的两面并以夹持所述基底基材的方式彼此相向的相向电极构成。

也可以是，在上述无线通信设备中，仅包含于所述第一谐振环的电感元件、仅包含于所述第二谐振环的电感元件以及所述共用电感元件构成T型电路。

也可以是，在上述无线通信设备中，在构成所述T型电路的3个电感元件中，仅包含于所述第一谐振环的电感元件的电感比所述共用电感元件的电感大。