[其他]电子设备

说明书

本实用新型提供一种电子设备。电子设备具备电路基板、安装在所述电路基板的电子部件、以及表面安装在所述电路基板的电气元件，所述电子设备的特征在于，所述电气元件具有分别为相同材料的多个绝缘性基材层叠而构成的层叠体、形成在所述层叠体的传输线路部以及形成在所述层叠体并与所述传输线路部的多个部位分别相连的多个连接部，所述层叠体具有所述绝缘性基材的层叠数多的部分和少的部分，层叠数多的部分作为凸部、层叠数少的部分作为凹部而分别形成，所述多个连接部分别设置在所述凸部，所述多个连接部通过导电性接合材料与所述电路基板分别连接，所述电气元件以所述凹部与所述电子部件对置的位置关系表面安装在所述电路基板。

技术领域

本实用新型涉及具备电路基板以及安装在该电路基板的电气元件的电子设备。

背景技术

作为用于连接高频电路、高频元件的传输线路，在专利文献1示出了由具有可挠性的多层基板构成的电缆状的传输线路。该传输线路构成为能够与其它电子部件同样地表面安装于电路基板。

上述传输线路通过设为薄板状，从而能够减小厚度方向的尺寸，因此能够配置在小型的电子设备的壳体内的薄的间隙。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/088592号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，为了将上述传输线路表面安装于电路基板，当然需要在电路基板上确保用于配置该传输线路的安装空间。因此，在小型的电子设备中，存在传输线路的占有面积成为问题的情况。此外，在电路基板的有限的空间与许多的电子部件一同安装上述传输线路的情况下，在不能避开其它电子部件的配置位置而安装传输线路的情况下，还产生不能使用上述传输线路的情况。

此外，若为了减小传输线路的占有面积而使宽度变细，则上下夹着信号线的接地导体图案的面积变小。因此，变得容易产生与靠近该传输线路的侧方的其它电子部件之间的相互的EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)的问题。

故此，本实用新型的目的在于，提供一种具备提高了传输线路向电路基板的安装上的自由度、缩小了传输线路的实质性的占有面积、或者不阻碍其它电子部件的配置的传输线路的安装构造的电子设备。此外，本实用新型的目的在于，提供一种消除了安装在电路基板的传输线路与其它电子部件的相互的EMI的问题的电子设备。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的电子设备是具备电路基板、安装在所述电路基板的电子部件、以及表面安装在所述电路基板的电气元件的电子设备，所述电子设备的特征在于，

所述电气元件具有分别为相同材料的多个绝缘性基材层叠而构成的层叠体、形成在所述层叠体的传输线路部以及形成在所述层叠体并与所述传输线路部的多个部位分别相连的多个连接部，

所述层叠体具有所述绝缘性基材的层叠数多的部分和少的部分，层叠数多的部分作为凸部、层叠数少的部分作为凹部而分别形成，

所述多个连接部分别设置在所述凸部，

所述多个连接部通过导电性接合材料与所述电路基板分别连接，

所述电气元件以所述凹部与所述电子部件对置的位置关系表面安装在所述电路基板。

通过上述结构，在传输线路部与电路基板之间配置电子部件，因此传输线路部的下部区域也可有效地利用。即，电气元件能够根据需要而载置为超过其它电子部件的上部，因此即使不使电气元件的宽度过度地变细也可将电气元件的实质性的占有面积缩小化。