[其他]电子模块

说明书

本实用新型提供能够实现小型化以及低成本化且能够抑制低频噪声以及高频噪声的入出的、具备无线通信功能的电子模块。具备基板(1)、安装于基板(1)的电子部件(DC‑DC转换器(6)、RFIC(7)、电容器(8))、以覆盖电子部件的方式形成于基板(1)的磁性体(10)、以及形成于磁性体(10)的金属屏蔽件(11)，使用电子部件构成电子电路，电子电路包括信号电路，金属屏蔽件(11)具有与基板(1)的接地电极连接的接地连接部(11B、11C、11D)、以及在与接地连接部(11B、11C、11D)不同的位置与信号电路连接的电路连接部(11A)。

技术领域

本实用新型涉及电子模块，更详细而言，涉及具备无线通信功能的电子模块。

背景技术

近来，随着无线通信技术的发展，在各种电子设备中搭载无线通信功能。在那样的电子设备中广泛使用具备无线通信功能的电子模块。

在专利文献1(日本特开2007-142960号公报)中公开了一种具备无线通信功能的电子模块。图10示出专利文献1所公开的电子模块(天线一体型模块)1000。但是，图10示出将电子模块1000安装于电子设备的母基板(母板)150的状态。

电子模块1000具备基板(电路基板)101。在基板101上安装有多个电子部件(电路部件)102。以覆盖电子部件102的方式在基板101上安装有金属壳(箱状罩)103。金属壳103通过对金属板进行加工而制成。

金属壳103夹着狭缝104在一侧设置有电路连接部(供电导体部)105，在另一侧设置有接地连接部(短路导体部)106。金属壳103由于接地连接部106被接地而作为屏蔽件发挥作用。另外，金属壳103通过电路连接部105与形成于基板101的电子电路连接而作为天线发挥作用。

在电子模块1000中，由于使金属壳103兼顾天线的功能，所以无需另外在金属壳的外部设置天线。因此，电子模块1000与以往的电子模块相比，小型化，低成本化。

专利文献1：日本特开2007-142960号公报

电子模块1000具备加工金属板而制成的金属壳103，所以屏蔽高的频率的噪声(以下称为“高频噪声”)的能力优异，但存在屏蔽低的频率的噪声(以下称为“低频噪声”)的能力较弱这个问题。即，金属壳103 存在即使屏蔽高频噪声的能力优异，但屏蔽低频噪声的能力受到限制这个问题。

此外，在本案申请文件中，作为大致的基准，如以下那样对低频噪声和高频噪声进行分类。例如，在电子模块上搭载有DC-DC转换器的情况下，该DC-DC转换器产生的、数十kHz～数百kHz的频带的噪声分类为低频噪声。另外，例如在电子模块中对无线通信使用NFC(Near field radio communication；近距离无线通信)的情况下，NFC的数MHz～数十MHz的频带的噪声分类为低频噪声。而且，将比它们高的频带的噪声分类为高频噪声。即，将数十MHz以下的频率的噪声分类为低频噪声，将数百MHz 以上的频率的噪声分类为高频噪声。

电子模块1000屏蔽低频噪声的能力较弱，例如在内部具备DC-DC转换器的情况下，仅利用金属壳103无法充分地屏蔽DC-DC转换器产生的低频噪声，而有可能将低频噪声放出到外部。另外，反之，有可能低频噪声从外部侵入到电子模块1000的内部，导致电子模块1000误工作或功能降低。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述的以往的问题而完成的，作为其手段，本实用新型的电子模块具备：基板，具有一对主面；电子部件，被安装于基板的至少一个主面；磁性体，以覆盖电子部件的方式形成于基板的至少一个主面；以及金属屏蔽件，形成于磁性体的外表面的至少一部分，使用电子部件构成电子电路，电子电路包括信号电路，信号电路输出向金属屏蔽件的外部发送的信号，并且输入从金属屏蔽件的外部接收到的信号，基板具有接地电极，金属屏蔽件具有与基板的接地电极连接的至少一个接地连接部以及在与接地连接部不同的位置与信号电路连接的电路连接部。