[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

本申请的技术方案涉及的半导体装置具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片；第1金属板，其设置于第1半导体芯片的上表面；第2金属板，其设置于第2半导体芯片的上表面；以及封装树脂，其将第1半导体芯片、第2半导体芯片、第1金属板以及第2金属板覆盖，在封装树脂处，在第1金属板与第2金属板之间形成从封装树脂的上表面朝向下方延伸的槽，第1金属板在与第2金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第1露出部，第2金属板在与第1金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第2露出部。

技术领域

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了半导体芯片的金属电极通过内部连接端子、铝导线而被内部配线于导体图案的半导体装置。另外，多个外部引出端子被从导体图案引出至树脂壳体的上表面。内部连接端子以及外部引出端子是作为对铜板进行加工而成的引线框构成的。

专利文献1：国际公开第2012/157583号

发明内容

在专利文献1中，外部引出端子与内部连接端子是分体的。因此，内部连接端子的定位的精度有可能下降。

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到能够提高封装件内部的金属板的定位精度的半导体装置及半导体装置的制造方法。

本申请的第1技术方案涉及的半导体装置具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片；第1金属板，其设置于该第1半导体芯片的上表面；第2金属板，其设置于该第2半导体芯片的上表面；以及封装树脂，其将该第1半导体芯片、该第2半导体芯片、该第1金属板以及该第2金属板覆盖，在该封装树脂处，在该第1金属板与该第2金属板之间形成从该封装树脂的上表面朝向下方延伸的槽，该第1金属板在与该第2金属板相对的端部具有从形成该槽的该封装树脂的侧面露出的第1露出部，该第2金属板在与该第1金属板相对的端部具有从形成该槽的该封装树脂的侧面露出的第2露出部。

本申请的第2技术方案涉及的半导体装置具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片；第1金属板，其设置于该第1半导体芯片的上表面；第2金属板，其设置于该第2半导体芯片的上表面；以及封装树脂，其将该第1半导体芯片、该第2半导体芯片、该第1金属板以及该第2金属板覆盖，该第1金属板的与该第2金属板相对的端部朝向该封装树脂的上表面延伸，从该封装树脂的上表面露出，该第2金属板的与该第1金属板相对的端部朝向该封装树脂的上表面延伸，从该封装树脂的上表面露出。

本申请的第3技术方案涉及的半导体装置具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片；第1金属板，其将该第1半导体芯片的上表面与该第2半导体芯片的背面电连接；第1电极端子，其与该第1金属板分离地设置，与该第2半导体芯片的背面电连接；壳体，其具有对该第1半导体芯片、该第2半导体芯片以及该第1金属板进行收容的收容部和将该收容部包围的外周部；以及封装树脂，其将该收容部封装，该第1电极端子延伸至该收容部的外侧，该第1金属板被固定于该壳体。

本申请的第4技术方案涉及的半导体装置的制造方法是，以在该第1半导体芯片的上表面设置第1金属板、在该第2半导体芯片的上表面设置第2金属板的方式对经由连接部将该第1金属板和该第2金属板一体化的框架进行搭载，通过封装树脂而将该框架、该第1半导体芯片以及该第2半导体芯片覆盖，与该封装树脂一起，在该连接部形成切口，在该封装树脂形成槽，以使得该第1金属板与该第2金属板分离。

本申请的第5技术方案涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：将第1电极端子和多个信号端子固定于具有收容部和将该收容部包围的外周部的壳体的该外周部；收容工序，将第1半导体芯片和第2半导体芯片收容于该收容部，将该第1电极端子与该第2半导体芯片的背面电连接；连接工序，在该收容工序之后，将在该第1半导体芯片的上表面设置的信号端子连接部以及在该第2半导体芯片的上表面设置的信号端子连接部与该多个信号端子各自通过导线进行连接；以及在该连接工序之后，将第1金属板固定于该壳体，通过该第1金属板而将该第1半导体芯片的上表面与该第2半导体芯片的背面电连接。