[发明专利]有机硅组合物和用于增材制造有机硅弹性体制品的方法

权利要求书

1.用于增材制造有机硅弹性体制品的有机硅组合物，其特征在于所述有机硅组合物可通过加成反应交联并且包含：

(A)至少一种有机聚硅氧烷化合物A，其每分子包含至少两个连接至硅原子的C₂-C₆的烯基，

(B)至少一种有机含氢聚硅氧烷化合物B，其每分子包含至少两个连接至相同或不同硅原子的氢原子，

(C)至少一种由选自铂族的至少一种金属或化合物构成的催化剂C，

(D)至少一种至少部分表面处理的增强二氧化硅填料D，

(E)至少一种具有芳基基团的有机聚硅氧烷E和

(F)任选地至少一种交联抑制剂F。

2.根据权利要求1的有机硅组合物，其中有机聚硅氧烷A每分子包含至少两个连接至硅原子的C₂-C₆烯基，其包含：

(i)至少两个硅氧烷基单元(A.1)，其可以相同或不同并具有下式：

其中:

-a＝1或2，b＝0、1或2和a+b＝1、2或3；

-符号W可以相同或不同地表示线性或支化的C₂-C₆烯基，和

-符号Z可以相同或不同地表示含有1-30个碳原子、优选1-8个碳原子的单价线性、支化或环状烷基，其可以是未取代的或被一个或多个卤原子如氟、氯和溴原子和/或被一个或多个芳基基团例如苯基取代，和甚至更优选选自甲基、乙基、丙基、3,3,3-三氟丙基，和

(ii)任选地至少一种具有下式的硅氧烷基单元：

其中:

-c＝0、1、2或3，

-符号Z¹可以相同或不同地表示含有1-30个碳原子、优选1-8个碳原子的单价线性、支化或环状烷基，其可以是未取代的或被一个或多个卤原子如氟、氯和溴原子和/或被一个或多个芳基基团例如苯基取代，和甚至更优选选自甲基、乙基、丙基、3,3,3-三氟丙基。

3.根据权利要求1的有机硅组合物，其中有机含氢聚硅氧烷化合物B为有机聚硅氧烷，其包含：

(i)至少两个具有下式的硅氧烷基单元并且优选至少三个具有下式的硅氧烷基单元：

其中:

-d＝1或2，e＝0、1或2和d+e＝1、2或3，

-符号Z³可以相同或不同地表示含有1-30个碳原子、优选1-8个碳原子的单价线性、支化或环状烷基，其可以是未取代的或被一个或多个卤原子如氟、氯和溴原子和/或被一个或多个芳基基团例如苯基取代，和甚至更优选选自甲基、乙基、丙基、3,3,3-三氟丙基，和

(ii)任选地具有下式的至少一种硅氧烷基单元：

其中:

-c＝0、1、2或3，

-符号Z²可以相同或不同地表示含有1-30个碳原子，优选1-8个碳原子的单价线性、支化或环状烷基，其可以是未取代的或被一个或多个卤原子如氟、氯和溴原子和/或被一个或多个芳基基团例如苯基取代，和甚至更优选选自甲基、乙基、丙基、3,3,3-三氟丙基。

4.根据权利要求1的有机硅组合物，其中有机硅组合物包含0.3–30wt％，优选0.8–20wt％,更优选1.0–10.0wt％和最优选1.0–7.0wt％的至少一种具有芳基基团的有机聚硅氧烷E，相对于有机硅组合物的总重量计。

5.根据权利要求1的有机硅组合物，其中具有芳基基团的有机聚硅氧烷E为含有式(E-1)的硅氧烷基单元的有机聚硅氧烷：

[R⁵_pR⁶_qSiO_(4-p-q)/2]_n (E-1)

其中

R⁵和R⁶彼此独立地选自含有1-30个碳原子和氢的基于烃的基团；

其中

n为大于或等于1的整数；

p和q独立地为0,1,2或3；和

p+q＝1、2或3；

条件是具有芳基基团的有机聚硅氧烷E含有直接连接至Si原子的至少一个芳基。