[发明专利]绝缘性膏

权利要求书

1.一种绝缘性膏，其中，其包含：

硅酮橡胶系固化性组合物，该硅酮橡胶系固化性组合物含有二氧化硅粒子C；以及

溶剂，

所述二氧化硅粒子C是经硅烷偶联剂D进行了表面处理的二氧化硅粒子，所述硅烷偶联剂D包含具有疏水性基团的硅烷偶联剂及具有乙烯基的硅烷偶联剂，

所述溶剂包含汉森溶解度参数的极性项δ_p为10MPa^1/2以下且氢键项δ_h为20MPa^1/2以下的第1溶剂。

2.根据权利要求1所述的绝缘性膏，其中，

所述绝缘性膏用于形成构成伸缩性配线基板的基板。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，

所述溶剂包含沸点为100℃以上且300℃以下的高沸点溶剂。

4.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，

所述溶剂包含碳原子数为5以上且20以下的脂肪族烃。

5.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，

室温25℃条件下的所述绝缘性膏的粘度为1Pa·s以上且100Pa·s以下。

6.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，

对于室温25℃条件下的所述绝缘性膏，在将以剪切速度为1的条件测定时的粘度设为η1、将以剪切速度为5的条件测定时的粘度设为η5时，作为粘度比η1/η5的触变指数为1.0以上且3.0以下，所述剪切速度的单位是1/s。

7.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，

所述二氧化硅粒子C的含量相对于所述绝缘性膏整体为1质量％以上且50质量％以下。

8.根据权利要求1所述的绝缘性膏，其中，

所述硅酮橡胶系固化性组合物包含含乙烯基的有机聚硅氧烷A。

9.根据权利要求1所述的绝缘性膏，其中，

所述硅酮橡胶系固化性组合物还包含有机氢聚硅氧烷B。

10.根据权利要求1所述的绝缘性膏，其中，

所述硅酮橡胶系固化性组合物还包含铂或铂化合物E。

11.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，

所述硅酮橡胶系固化性组合物的含量相对于所述绝缘性膏整体为5质量％以上且50质量％以下。

12.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，

由所述绝缘性膏组成的弹性体的根据JIS K6253：1997规定的硬度计硬度A为10以上且70以下。

13.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，

由所述绝缘性膏组成的弹性体的根据JIS K6251：2004测定的拉伸强度为5.0MPa以上且15MPa以下。

14.根据权利要求1或2所述的绝缘性膏，其中，

由所述绝缘性膏组成的弹性体的根据JIS K6252：2001测定的撕裂强度为25N/mm以上。