[发明专利]金属/树脂复合结构体、金属/树脂复合结构体的制造方法及冷却装置在审
申请号: | 201880097300.2 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN112639167A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 木村和树;富田嘉彦;富永高广;岛崎绚也 | 申请(专利权)人: | 三井化学株式会社 |
主分类号: | C23C26/00 | 分类号: | C23C26/00;B29C45/14;B32B15/20;B32B27/28;B32B15/08;B32B15/09;B32B27/36;B32B27/34;B32B15/088;H01M10/613;H01M10/6554 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;焦成美 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 树脂 复合 结构 制造 方法 冷却 装置 | ||
1.金属/树脂复合结构体,其具备:
金属构件、
接合于所述金属构件且由包含热塑性树脂的树脂组合物构成的树脂构件、和
设置于所述金属构件与所述树脂构件之间且由无机物粒子构成的无机物粒子层,
其中,
所述金属构件至少在与所述树脂构件的接合部表面具有微细凹凸形状,
所述无机物粒子层以覆盖所述金属构件的所述微细凹凸形状的一部分或全部的方式形成,
所述金属构件与所述树脂构件介由所述无机物粒子层而进行接合。
2.根据权利要求1所述的金属/树脂复合结构体,其中,
所述无机物粒子层包含二氧化硅粒子。
3.根据权利要求1或2所述的金属/树脂复合结构体,其中,
所述无机物粒子层的平均厚度为1nm以上且400nm以下。
4.根据权利要求1或2所述的金属/树脂复合结构体,其中,
所述无机物粒子层的平均厚度为2nm以上且100nm以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属/树脂复合结构体,其中,
所述无机物粒子的平均粒径为1nm以上且100nm以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的金属/树脂复合结构体,其中,
所述微细凹凸形状的凸部与凹部的高低差的平均值为10nm以上且200μm以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的金属/树脂复合结构体,其中,
所述热塑性树脂包含非晶性热塑性树脂。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的金属/树脂复合结构体,其中,
所述金属构件包含从铁系金属、铝系金属、镁系金属、铜系金属和钛系金属中选择的一种或两种以上的金属。
9.金属/树脂复合结构体的制造方法,其是用于制造权利要求1至8中任一项所述的金属/树脂复合结构体的制造方法,其包括下述工序:
准备在表面具有微细凹凸形状的金属构件的工序;
以覆盖所述金属构件的所述微细凹凸形状的一部分或全部的方式形成由无机物粒子构成的无机物粒子层的工序;和
将形成有所述无机物粒子层的所述金属构件配置于模具内,将包含热塑性树脂的树脂组合物注射至所述模具内,由此,介由所述无机物粒子层而将树脂构件接合于所述金属构件的工序。
10.根据权利要求9所述的金属/树脂复合结构体的制造方法,其中,
所述无机物粒子层是使用无机物粒子分散液而形成的。
11.冷却装置,其具备:
能够与发热体接触的金属制的冷却片、
由包含热塑性树脂的树脂组合物形成且设置于所述冷却片的一部分的框架构件、和
接合于所述框架构件的金属制的制冷剂导管,
其中,
构成所述框架构件的所述树脂组合物介由无机物粒子层而接合于所述制冷剂导管的外周面,
所述制冷剂导管的所述外周面至少在与所述框架构件的接合部表面具有微细凹凸形状,
所述无机物粒子层以覆盖所述制冷剂导管的所述微细凹凸形状的一部分或全部的方式形成。
12.根据权利要求11所述的冷却装置,其中,
所述无机物粒子层包含二氧化硅粒子。
13.根据权利要求11或12所述的冷却装置,其中,
所述发热体包含电池单元。
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