[发明专利]同轴连接器装置有效
申请号: | 201880097135.0 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN112640228B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 图师洋;小笠原本喜;村上大助 | 申请(专利权)人: | 佳耐美电子有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R24/54 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋春华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 连接器 装置 | ||
本发明提供能够抑制高频率下的信号质量和传输特性的劣化的同轴连接器装置。同轴连接器装置(1)包括主连接器(10)和基板连接器(20)。主连接器主体(11)在一端具有同轴电缆连接器用的第一嵌合部(R1),在另一端具有第二嵌合部(R2)。在主连接器主体(11)的内部包括中心触点(13)和与中心触点(13)电连接的卡缘基板(17)。在基板连接器主体(21)形成有狭槽(23)。在将主连接器(10)的第二嵌合部(R2)嵌合于基板连接器(20)时,卡缘基板(17)的端部与基板连接器主体(21)的狭槽(23)结合,卡缘基板(17)具有的多个基板触点与基板连接器主体(21)的多个内部触点(25)电接触,主连接器主体(11)的第二嵌合部(R2)与外部导体触点(27)电接触。
技术领域
本发明涉及同轴连接器装置,特别涉及用于将带连接器的同轴电缆和印刷电路基板电连接的同轴连接器装置。
背景技术
已知用于将带连接器的同轴电缆和印刷电路基板电连接的各种同轴连接器(例如,专利文献1、专利文献2)。
专利文献1公开的同轴连接器包括内部导体、与内部导体同轴的圆筒形状的外部导体、以及将内部导体和外部导体以电绝缘状态固定的绝缘基体。内部导体为细长形状的导体,包括与装置内部的印刷电路基板的连接部和承接同轴电缆的导线的插口部。另外,外部导体包括与外部导体接地触点的接触部和同轴电缆的承接部。接地触点包括与装置内部的印刷电路基板的连接部和与外部导体的接触部。
专利文献2公开的有源连接器包括内置至少一个有源元件的连接器基部、与传输线路电结合的外部端口、与装置内部的印刷电路基板电结合的内部端口。内部端口包括设置成从连接器基部的侧面突出的多个尾销。多个尾销包括接地用的端子、信号用的端子、直流电压供给用的端子。另外,在连接器基部的侧面设有接地片,接地片包括一对接地片销。图9表示现有的有源连接器80的结构例,81是连接器基部,83是安装有源元件的内部印刷电路基板,85是尾销,87是接地片,87a是接地片销。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-151693号公报
专利文献2:日本特开2012-54030号公报
发明内容
发明所要解决的课题
将同轴连接器固定于装置时,通过同轴连接器的端子(连接部、尾销)插入设于装置内部的印刷电路基板的孔,从而与印刷电路基板上的电路电连接。
例如,在专利文献1公开的同轴连接器中,内部导体的连接部和外部导体的连接部插入并软钎焊于设于装置内部的印刷电路基板的孔。同样地,在专利文献2公开的有源连接器中,多个尾销85各自的一端和接地片销插入并软钎焊于设于装置内部的印刷电路基板的孔。此外,多个尾销85各自的另一端插入并软钎焊于设于内置于连接器基部81的内部印刷电路基板83的孔。
目前,正在进行对应于4K广播/8K广播的各种广播设备的研发,其一部分已经实用化。作为将这些广播设备间连接的接口标准,传输速度3Gb/s的3G-SDI(Serial DigitalInterface)、传输速度12Gb/s的12G-SDI被标准化。在这些接口标准中,对设备的配线系统要求高的电气性能、可靠性。因此,用于连接传输线路(同轴电缆)和设备的连接器期望以将信号质量及特性的劣化最小化的方式设计、安装。
在专利文献1公开的同轴连接器中,内部导体的连接部插入设于装置内部的印刷电路基板的孔时,这些连接部的前端部从基板背面突出,形成短柱。同样地,在图9示例那样的专利文献2公开的有源连接器中,多个尾销85插入设于装置内部的印刷电路基板的孔时,这些销的前端部也从基板背面突出,形成短柱。
而且,在现有的有源连接器中,如图9所示地,多个尾销85各自的另一端插入在内置于连接器基部81的内部印刷电路基板83所设置的孔时,这些另一端的前端部从基板表面突出,形成短柱。
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