[发明专利]部件安装系统以及部件安装方法在审
申请号: | 201880096999.0 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN112640067A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 山内朗 | 申请(专利权)人: | 邦德泰克株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/68;H05K13/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 安装 系统 以及 方法 | ||
1.一种部件安装系统,在安装至少一个部件的安装面的安装一个部件的区域设有多个第一对准标记的基板上,安装设有与所述多个第一对准标记对应的多个第二对准标记的部件,所述部件安装系统具备:
基板保持部,保持所述基板;
头,以与所述安装面对置的状态来保持所述部件;
拍摄部,对所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记进行拍摄;
基板保持部驱动部,驱动所述基板;
头驱动部,驱动所述头;以及
控制部,在所述多个第一对准标记与所述多个第二对准标记分离了落入所述拍摄部的景深的范围内的预先设定的第一距离的状态下,以同时对所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记进行拍摄的方式控制所述拍摄部,根据由所述拍摄部拍摄到的所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记的拍摄图像来计算出所述基板与所述部件的相对的位置偏移量,并基于计算出的所述位置偏移量来控制所述基板保持部驱动部和所述头驱动部中的至少一方,以使所述部件相对于所述基板向与所述安装面平行且所述位置偏移量变小的方向相对地移动。
2.根据权利要求1所述的部件安装系统,其中,
所述拍摄部从所述部件的所述基板侧的相反侧和所述基板的所述部件侧的相反侧中的至少一方对所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记进行拍摄。
3.根据权利要求1所述的部件安装系统,其中,
所述部件安装系统还具备光路变换构件,该光路变换构件将向与所述安装面正交的第一方向传播的光的传播方向变换为与所述第一方向正交的第二方向,
所述拍摄部从所述光路变换构件的所述第二方向侧经由所述光路变换构件对所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记进行拍摄。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件安装系统,其中,
所述控制部重复以下的处理:在所述基板与所述部件分离了预先设定的第一距离的状态下,以同时对所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记进行拍摄的方式控制所述拍摄部,并根据由所述拍摄部拍摄到的所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记的拍摄图像来计算出所述基板与所述部件的相对的位置偏移量,只要计算出的所述位置偏移量超过预先设定的位置偏移量阈值,就控制所述基板保持部驱动部和所述头驱动部中的至少一方,使所述部件相对于所述基板向与所述安装面平行且所述位置偏移量变小的方向相对地移动。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的部件安装系统,其中,
所述控制部重复以下的处理:在控制所述基板保持部驱动部和所述头驱动部中的至少一方使所述部件与所述基板接触的状态下,以同时对所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记进行拍摄的方式控制所述拍摄部,并根据由所述拍摄部拍摄到的所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记的拍摄图像来计算出所述基板与所述部件的相对的位置偏移量,只要计算出的所述位置偏移量超过预先设定的位置偏移量阈值,就在控制所述基板保持部驱动部和所述头驱动部中的至少一方使所述部件从所述基板脱离后,使所述部件相对于所述基板向与所述安装面平行且所述位置偏移量变小的方向相对地移动。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的部件安装系统,其中,
所述拍摄部具有:第一拍摄部,配置于所述部件的所述基板侧的相反侧;以及第二拍摄部,配置于所述基板的所述部件侧的相反侧,
在所述部件被移载至所述头后所述基板与所述部件分离了比所述第一距离长的预先设定的第二距离的状态下,所述控制部以通过所述第一拍摄部来拍摄所述多个第一对准标记,并通过所述第二拍摄部来拍摄所述多个第二对准标记的方式控制所述拍摄部,根据由所述拍摄部拍摄到的所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记的拍摄图像来计算出所述基板与所述部件的相对的位置偏移量,控制所述基板保持部驱动部和所述头驱动部中的至少一方,基于计算出的所述位置偏移量使所述部件相对于所述基板向与所述安装面平行且所述位置偏移量变小的方向相对地移动,并且使所述部件相对地接近所述基板,直至成为所述基板与所述部件分离了所述第一距离的状态为止。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造