[发明专利]有机硅密封剂组合物

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物包含：

乙烯基聚硅氧烷组分，所述乙烯基聚硅氧烷组分包含一种或多种乙烯基聚硅氧烷，所述一种或多种乙烯基聚硅氧烷在25℃独立地具有100mPa· s至500,000mPa· s范围内的粘度；

含氢聚硅氧烷组分；

聚合催化剂；以及

含有水分的可膨胀石墨组分，其中所述可膨胀石墨组分包含多个石墨薄片，所述多个石墨薄片独立地具有每石墨薄片0.05重量％至5重量％范围内的含水量。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷组分包含具有根据式I的结构的乙烯基聚硅氧烷：

其中

R¹、R²、R³、R⁴、R⁵、R⁶、R⁷、R⁸、R⁹和R¹⁰独立地选自-H、-OH、以及取代或未取代的(C₁-C₂₀)烃基；

R¹、R⁴、R⁵和R¹⁰中的至少一者包含乙烯基基团；

m为任何正整数；

n为零或任何正整数；并且

m和n为无规或嵌段取向。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的可固化有机硅组合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷组分包含一种或多种乙烯基聚硅氧烷，所述一种或多种乙烯基聚硅氧烷独立地具有根据式II和式III中的至少一者的结构：

4.根据权利要求1或2中任一项所述的可固化有机硅组合物，其中所述含氢聚硅氧烷组分包含具有根据式VI的结构的含氢聚硅氧烷聚合物：

其中R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵、R¹⁶、R¹⁷、R¹⁸、R¹⁹和R²⁰独立地选自-H、-OH、取代或未取代的(C₁-C₂₀)烃基，并且R¹¹、R¹⁴、R¹⁵和R²⁰中的至少一者为-H；

p为任何正整数；

q为零或任何正整数；并且

p和q为无规或嵌段取向。

5.根据权利要求4所述的可固化有机硅组合物，其中所述含氢聚硅氧烷组分包含一种或多种含氢聚硅氧烷聚合物，所述含氢聚硅氧烷聚合物独立地具有根据式VII和式VIII中的至少一者的结构：

6.根据权利要求1或2中任一项所述的可固化有机硅组合物，其中所述聚合催化剂包含铂。

7.根据权利要求1或2中任一项所述的可固化有机硅组合物，其中所述可膨胀石墨组分在所述可固化有机硅组合物的0.05重量％至7重量％的范围内存在。

8.根据权利要求1或2中任一项所述的可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物还包含在所述可固化有机硅组合物的0.05重量％至10重量％的范围内的微球组分。

9.根据权利要求8所述的可固化有机硅组合物，其中所述微球组分包含多个选自聚合物微球、玻璃微球、陶瓷微球、或它们的组合的微球。

10.一种组件，所述组件包括：

第一基底；

第二基底；以及

根据权利要求1至9中任一项所述的可固化有机硅组合物的固化产物，所述固化产物与所述第一基底和所述第二基底接触。