[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，包括：

半导体开关元件；

多个基部，在该多个基部中的至少任一个上安装有所述半导体开关元件；

模塑树脂，该模塑树脂密封所述半导体开关元件和所述多个基部；

多个端子，该多个端子与所述多个基部中的每一个一体形成，并且设置为从所述模塑树脂的外周侧面突出；以及

凹部或凸部，在所述多个端子间的所述模塑树脂的外周侧面的一部分，该凹部或凸部具有确保所述多个端子间的爬电距离的深度或高度，并且形成为横穿所述多个端子间的相对部分。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述凹部或所述凸部与所述模塑树脂是相同材料，具有间隙而不使所述多个端子与所述凹部或所述凸部相接。

3.如权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述凸部是在所述端子的延伸方向上形成的山形形状，具有与所述端子的厚度方向相对的第一部分，

所述凸部的高度形成为随着远离所述端子的厚度方向而逐渐比所述第一部分要低。

4.如权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述凹部是从所述模塑树脂的外周侧面挖成半圆状而形成的，

所述凹部的深度形成为随着远离所述端子的厚度方向而变浅。

5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述凹部或所述凸部具有倾斜面。

6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述多个端子形成为从所述模塑树脂的外周侧面呈锯齿状地配置，

所述多个端子间的相对部分是被以最短距离将相邻的所述多个端子的周围的部位彼此连结的多条线夹着的区域,

配置有所述凹部或所述凸部，以截断所述区域。