[发明专利]动态热控制

说明书

在一些示例中，系统确定用于动态热控制的电子设备的资源负载。响应于资源负载超过负载阈值，系统基于流体流冷却子系统的激活来激活电子设备中的主动冷却以冷却该电子设备，并且在执行主动冷却之后，响应于电子设备中的温度超过第一温度阈值来激活基于组件操作的冷却。

背景技术

电子设备包括了各种电子组件。这种电子组件的操作可以在电子设备中产生热量。冷却机构可以包括在电子设备中以从电子组件散热。冷却机构的示例包括用于产生冷却气流的风扇、散热器、热导管等。

附图说明

参考以下附图来描述本公开的一些实现方式。

图1是根据一些示例的电子设备的框图。

图2是根据一些示例的动态热控制过程的流程图。

图3是根据一些示例的存储机器可读指令的存储介质的框图。

图4是根据另外的示例的电子设备的框图。

图5是根据另外的示例的动态热控制过程的流程图。

贯穿附图，相同的附图标记表示相似的但不必相同的元素。附图不一定是按比例绘制的，并且一些组件的尺寸可能被放大以更清楚地示出所示的示例。此外，附图提供了与本描述一致的示例和/或实现方式；然而，本描述不限于附图中提供的示例和/或实现方式。

具体实施方式

在本公开中，术语“一”、“一个”或“该”的使用旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。此外，术语“包括（includes）”、“包括（including）”、“包含（comprises）”、“包含（comprising）”、“具有（have）”或“具有（having）”在用于本公开中时指定所陈述的元素的存在，但不排除还有其它元素的存在或加入。

电子设备中的主动冷却涉及使用流体流冷却子系统，该流体流冷却子系统生成流体流以将热量从电子设备中的加热区（heated region）运送到可以在电子设备外部的另一区。

电子设备的示例可以包括上述中的任何一种：台式计算机、笔记本计算机、平板计算机、服务器计算机、智能电话、游戏器具、车辆中的电子设备、物联网(IoT)设备、通信节点、存储设备、或在操作时产生热量的任何其他类型的电子设备。

“流体流冷却子系统”是指产生可用于对流热传递的流体(气体或液体)流的子系统。例如，流体流冷却子系统可以包括气流发生器(例如，风扇或风扇组)，其在被激活时产生空气流。气流可以通过电子组件(或多个电子组件)以从（多个）电子组件带走热量。可替代地，气流可以通过被电子组件(或多个电子组件)所产生的热量加热的散热器。散热器可以直接与电子组件热接触，或者可以使用热导管（诸如热管）与电子组件热耦合。气流可以从散热器带走热量。

激活流体流冷却子系统以执行主动冷却可以在电子设备中导致比当流体流冷却子系统未激活时的功率消耗更大的功率消耗。

可在电子设备中执行的不同类型的冷却基于调整电子组件的操作。调整电子组件的操作可以指调整单个电子组件的操作或调整多个电子组件的操作。这种类型的冷却可以被称为“基于组件操作的冷却”。示例性的基于组件操作的冷却涉及对诸如处理器或不同类型的电子组件之类的电子组件进行控流（throttling）。对电子组件进行控流可基于降低电子组件的操作频率(或更一般地，降低电子组件的活动)，这可通过降低提供给电子组件的振荡时钟信号的频率、或通过降低电子组件在指定时间窗内活跃的时间量来实现。

尽管通过调节电子组件的操作来冷却系统避免了由于流体流动冷却子系统的激活而引起的增加的功率消耗的问题，但是该冷却技术可能导致降低的系统性能，因为电子组件以较低的速度运行或者在时间窗期间的某个时间段内不活动。尽管使用基于组件操作的冷却可以实现节省功率，但是如果电子组件被控流以保持温度低于温度阈值，则这可能会以系统性能为代价。