[发明专利]半导体模块

说明书

本发明获得一种能防止翘曲或歪斜并提高可靠性的半导体模块(1)。半导体模块(1)包括：构成多个端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的基座(10a)；安装于端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)的搭载部(21)的半导体开关元件(T1‑T4)；以及对半导体开关元件(T1‑T4)进行密封的模塑树脂(20)，模塑树脂(20)的外周侧端部中，在端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的一部分形成有具有比端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)要宽的宽度的宽幅部(G10、G20)，宽幅部(G10、G20)以从模塑树脂(20)的外周侧端部朝向内部延伸的状态埋入并固定于模塑树脂(20)的内部。

技术领域

本申请涉及半导体模块。

背景技术

现有半导体模块中，排列有正(+)电源端子、负(-)电源端子、输出(负载)端子、控制信号端子等多个端子，内部配置多个半导体开关元件等并与各端子相连接，通过树脂对整体进行了模塑。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5201171号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

例如，专利文献1中所公开的现有半导体模块的内部结构中，各端子和连接盘由作为同一材料的铜板来形成，对整体进行树脂模塑。另外，铜板上安装有半导体开关元件，且端子被延伸出。另外，在半导体模块的形成工序中，铜板连接至例如形成外框的框架，需要确保铜板的平面度。

然而，在上述专利文献1中所公开的半导体模块中，由将半导体开关元件安装于铜板的工序、进行引线键合处理后通过树脂进行模塑的工序、最后将不需要的外周框架以及与其分别连接的不需要部分切割的工序来完成，由于在各工序中对铜板施加压力，因此难以确保平面度，存在难以防止铜板的翘曲或歪斜的问题。

本申请公开用于解决上述问题的技术，其目的在于提供一种半导体模块，能在具有半导体开关元件的半导体模块中防止翘曲或歪斜并提高可靠性。

解决技术问题所采用的技术方案

本申请所公开的半导体模块包括：构成多个端子或布线的基座；安装于所述端子的搭载部的半导体开关元件；以及对所述半导体开关元件进行密封的模塑树脂，所述模塑树脂的外周侧端部中，在所述端子或所述布线的一部分形成有具有大于所述端子或所述布线的宽度的宽幅部，所述宽幅部以从所述模塑树脂的外周侧端部朝向内部延伸的状态埋入并固定于所述模塑树脂的内部。

发明效果

根据本申请所公开的半导体模块，在模塑树脂的外周侧端部中，在端子或布线的一部分形成有具有大于端子或布线的宽度的宽幅部，宽幅部以从模塑树脂的外周侧端部朝向内部延伸的状态埋入并固定于模塑树脂的内部，因此能够获得能防止翘曲或歪斜并提高可靠性的半导体模块。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的半导体模块的电路图。

图2是表示实施方式1所涉及的半导体模块的内部结构的俯视图。

图3是表示实施方式2所涉及的半导体模块的内部结构的俯视图。

图4是表示实施方式3所涉及的半导体模块的内部结构的俯视图。

具体实施方式

下面，基于附图对实施方式1所涉及的半导体模块进行说明。

此外，各附图中，相同标号表示相同或相当的结构。

实施方式1.