[发明专利]显示面板上的金属层及显示面板有效
| 申请号: | 201880096055.3 | 申请日: | 2018-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN112689901B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 吴焕达;张祖强 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1362;H01L51/52;B32B15/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 金属 | ||
1.一种显示面板上的金属层,其特征在于,所述金属层包括相对设置的第一框条和第二框条、设置在所述第一框条和第二框条之间并位于面板上有效显示区内的走线部;所述第一框条远离所述第二框条的一侧设有至少一个输入部,所述输入部形成像素驱动电压输入点;
所述走线部包括相邻设置的第一走线组、第二走线组和第三走线组;其中,第一走线组的像素驱动电压>第二走线组的像素驱动电压>第三走线组的像素驱动电压;
所述第二框条包括分别与所述第一走线组、第二走线组和第三走线组对应设置的第一连接部、第二连接部和第三连接部;所述第一走线组连接在所述第一框条和第一连接部之间且与所述输入部正对,所述第二走线组连接在所述第一框条和第二连接部之间,所述第三走线组连接在所述第一框条和第三连接部之间;所述第一连接部和第三连接部相连接,所述第二连接部与所述第一连接部和第三连接部之间相间隔设置。
2.根据权利要求1所述的金属层,其特征在于,所述第一框条远离所述第二框条的一侧设有两个所述输入部;两个所述输入部靠近所述第一框条的中点位置而相间隔设置。
3.根据权利要求2所述的金属层,其特征在于,所述走线部包括两个所述第一走线组、三个所述第二走线组以及两个所述第三走线组;所述第二框条对应包括两个所述第一连接部、三个所述第二连接部以及两个所述第三连接部;
两个所述第一走线组分别与两个所述输入部正对且连接在所述第一框条和第一连接部之间;两个所述第三走线组位于所述走线部相对的两个侧边处,分别连接在所述第一框条和第三连接部之间;三个所述第二走线组分别位于两个所述第一走线组之间、所述第一走线组和第三走线组之间,并且分别连接在所述第一框条和第二连接部之间。
4.根据权利要求3所述的金属层,其特征在于,所述第一连接部和第三连接部连接形成一体结构;两个所述第一连接部之间、所述第一连接部和第三连接部之间分别形成有凹槽部,所述第二连接部位于对应的所述凹槽部中。
5.根据权利要求2所述的金属层,其特征在于,所述走线部包括两个所述第一走线组、一个所述第二走线组以及两个所述第三走线组;所述第二框条对应包括两个所述第一连接部、一个所述第二连接部以及两个所述第三连接部;
两个所述第一走线组分别与两个所述输入部正对且连接在所述第一框条和第一连接部之间;两个所述第三走线组位于所述走线部相对的两个侧边处,分别连接在所述第一框条和第三连接部之间;所述第二走线组位于两个所述第一走线组之间,连接在所述第一框条和第三连接部之间。
6.根据权利要求5所述的金属层,其特征在于,所述第一连接部和第三连接部相邻连接形成一体结构;所述第二连接部间隔位于两个所述第一连接部之间。
7.根据权利要求1所述的金属层,其特征在于,所述第一框条远离所述第二框条的一侧设有两个所述输入部;两个所述输入部位于所述第一框条相对的两个端部处。
8.根据权利要求7所述的金属层,其特征在于,所述走线部包括两个所述第一走线组、两个所述第二走线组以及一个所述第三走线组;所述第二框条对应包括两个所述第一连接部、两个所述第二连接部以及一个所述第三连接部;
两个所述第一走线组位于所述走线部相对的两个侧边处,分别连接在所述第一框条和第一连接部之间;所述第三走线组位于所述走线部的中部位置且连接在所述第一框条和第三连接部之间;两个所述第二走线组分别位于所述第一走线组和第二走线组之间,连接在所述第一框条和第二连接部之间。
9.根据权利要求8所述的金属层,其特征在于,所述第一连接部和第三连接部连接形成一体结构;所述第一连接部和第三连接部之间形成有凹槽部,所述第二连接部位于所述凹槽部中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





