[发明专利]电子补片在审

专利信息
申请号: 201880095209.7 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN112399818A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: S·爱丁顿;F·巴克利尼;P·麦克洛斯基 申请(专利权)人: AAG可穿戴技术私人有限公司
主分类号: A61B5/00 分类号: A61B5/00
代理公司: 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 代理人: 卓霖;许向彤
地址: 澳大利亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子
【权利要求书】:

1.一种应用于可穿戴物品的电子补片,所述电子补片包括:

传感器,所述传感器包括传感器垫和传感器基座,所述传感器基座设置在所述传感器垫之下并从所述传感器垫向内延伸以限定阶梯状布置,所述传感器垫适于在与使用者的皮肤接触时检测第一生理参数;

导电底层,所述导电底层设置在所述传感器基座之下并与其电耦合;

电路层,所述电路层设置在所述底层之下,并通过所述底层与所述传感器电耦合;

第一弹性层,所述第一弹性层覆盖所述传感器基座的至少一部分,并被布置为设置成与所述传感器垫相邻且在其周围延伸;和

第二弹性层,所述第二弹性层设置在所述电路层之下。

2.根据权利要求1所述的电子补片,还包括:

外粘合层,所述外粘合层设置在所述第一弹性层的上表面上,以及

释放膜,所述释放膜设置在所述外粘合层的一侧上,并在所述传感器垫上延伸。

3.根据权利要求1所述的电子补片,还包括内粘合层,所述内粘合层设置在所述第二弹性层之下并且被配置为粘附至所述可穿戴物品。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的电子补片,还包括:

相对于所述传感器以间隔开的关系布置且包括另一传感器垫和另一传感器基座的另一传感器,所述另一传感器基座设置在所述另一传感器垫之下并从其向内延伸,以限定阶梯状布置,所述另一传感器垫适于在与使用者的皮肤接触时检测第二生理参数;

设置在所述另一传感器基座之下并且与之电耦合的导电的另一底层;

设置在所述另一底层之下并通过所述另一底层电耦合到所述另一传感器的另一电路层;

所述第一弹性层覆盖在所述另一传感器基座的至少一部分上,并且被布置为设置成与所述另一传感器垫相邻并且在其周围延伸;且

所述第二弹性层设置在所述另一电路层之下。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子补片,其中,所述传感器和所述另一传感器包括银浆或由银浆形成。

6.根据权利要求1所述的电子补片,其中,所述底层和所述另一底层包括碳浆或由碳浆形成。

7.根据权利要求1所述的电子补片,其中,所述电路层和所述另一电路层包括银浆或由银浆形成。

8.根据权利要求1所述的电子补片,其中所述第一弹性层和/或第二弹性层包括选自由三(2-甲基-1-氮丙啶丙酸酯)衍生物、聚氨酯及其任意组合组成的组的材料。

9.根据权利要求8所述的电子补片,其中所述三(2-甲基-1-氮丙啶丙酸酯)衍生物是三羟甲基丙烷三(2-甲基-1-氮丙啶丙酸酯)或包含三羟甲基丙烷三(2-甲基-1-氮丙啶丙酸酯)。

10.根据权利要求2至9中任一项所述的电子补片,其中,所述外粘合层包括第一粘合剂,所述第一粘合剂包含聚氨酯、聚酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和/或聚酰胺。

11.根据权利要求3至10中任一项所述的电子补片,其中,所述内粘合层包括:

包括第二粘合剂的第一部分,所述第二粘合剂包含热熔粘合剂,和

包括第三粘合剂的第二部分,所述第三粘合剂包含聚氨酯、聚酯和/或聚酰胺。

12.根据前述权利要求中任一项所述的电子补片,其至少部分地通过丝网印刷工艺形成。

13.根据前述权利要求中任一项所述的电子补片,其中,所述生理参数选自由以下各项组成的组:血液脉搏特征、血压、心率、温度、位置、血氧水平、血二氧化碳水平、呼吸频率、肌肉活动及其任何组合。

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