[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，与要被安装的安装对象装置连接的多个外部电极端子形成于背面，并且搭载有处理高频信号的半导体芯片，

其特征在于，

所述半导体装置具备：

厚铜部件，形成多个所述外部电极端子，并且在多个所述外部电极端子中的一个外部电极端子安装有所述半导体芯片；

印刷电路基板，配置于所述厚铜部件的表面，并且具备使所述厚铜部件的表面的一部分露出的开口部、布线图案、以及将所述布线图案与所述厚铜部件连接的导电性的导通孔；

所述半导体芯片，安装于所述厚铜部件的通过所述开口部而露出的表面，并且通过金属线与所述布线图案连接；

电子部件，安装于所述印刷电路基板的作为与所述厚铜部件相反的一侧的表面并且与所述布线图案连接；以及

盖或者环氧树脂，将所述印刷电路基板的作为与所述厚铜部件相反的一侧的表面、所述半导体芯片、所述电子部件以及所述金属线密封。

2.一种半导体装置，与要被安装的安装对象装置连接的多个外部电极端子形成于背面，并且搭载有处理高频信号的半导体芯片，其特征在于，

所述半导体装置具备：

厚铜部件，安装有所述半导体芯片；

印刷电路基板，配置于所述厚铜部件的表面，并且具备使所述厚铜部件的表面的一部分露出的开口部、布线图案、以及将所述布线图案与所述厚铜部件连接的导电性的导通孔；

背面侧印刷电路基板，是配置于所述厚铜部件的背面并且具备另一布线图案、和将所述另一布线图案与所述厚铜部件连接的导电性的另一导通孔的另一印刷电路基板，由以向与所述厚铜部件相反的一侧露出的方式形成的所述另一布线图案来构成多个所述外部电极端子；

导电性的连接部件，将所述布线图案与所述另一布线图案连接；

所述半导体芯片，安装于所述厚铜部件的通过所述开口部而露出的表面，并且通过金属线与所述布线图案连接；

电子部件，安装于所述印刷电路基板的作为与所述厚铜部件相反的一侧的表面并且与所述布线图案连接；以及

盖或者环氧树脂，将所述印刷电路基板的作为与所述厚铜部件相反的一侧的表面、所述半导体芯片、所述电子部件以及所述金属线密封。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述背面侧印刷电路基板具备将形成于与所述厚铜部件相反的一侧的表面的所述外部电极端子与所述厚铜部件的背面连接的铜层，

所述铜层配置为：覆盖以所述厚铜部件为基准与安装有所述半导体芯片的区域对称的位置的半导体芯片对称区域。

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

所述连接部件具备形成于外周侧的绝缘性的树脂、形成于所述树脂的内侧的金属层、以及在所述金属层形成于内侧的导电性树脂。

5.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

所述连接部件具备形成于外周侧的绝缘性的树脂、形成于所述树脂的内侧的金属层、以及在所述金属层形成于内侧的绝缘性的树脂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述印刷电路基板在所述开口部的侧面具有凹部。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

对于形成于所述印刷电路基板的作为与所述厚铜部件相反的一侧的表面的所述布线图案而言，以所述厚铜部件为基准的高度是以所述厚铜部件为基准的所述半导体芯片的高度的-10％～+10％的高度。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述印刷电路基板是多层印刷电路基板，

所述印刷电路基板的所述开口部以使形成于内部的所述布线图案的一部分露出的方式形成为阶梯状，

对于通过所述开口部而露出的所述布线图案而言，以所述厚铜部件为基准的高度是以所述厚铜部件为基准的所述半导体芯片的高度的-10％～+10％的高度。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片形成有有源元件，

所述半导体装置还具备形成有无源元件的另一半导体芯片或者陶瓷基板，

所述另一半导体芯片或者所述陶瓷基板安装于所述厚铜部件的通过所述开口部而露出的表面，并且通过金属线与所述布线图案及所述半导体芯片连接，

所述另一半导体芯片或者所述陶瓷基板被所述盖或者环氧树脂密封。