[发明专利]一种倒装芯片的封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种倒装芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板、芯片、多个导电凸块和第一金属结构，其中：

所述芯片的上表面通过所述多个导电凸块与所述基板的朝向所述芯片的表面形成电气连接，所述上表面为包括芯片焊垫的表面；

所述第一金属结构包含多个第一金属柱，所述多个第一金属柱中的每个第一金属柱置于所述基板和所述芯片之间，且每个第一金属柱与所述基板以及所述芯片形成电气连接，所述多个第一金属柱围绕第一有源功能电路排列，所述第一有源功能电路为所述芯片中具有电磁辐射能力和/或电磁接收能力的电路。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

填充层，所述填充层用于将所述第一有源功能电路辐射和/或接收的电磁波转换为热能。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述填充层中包含电磁损耗粒子，所述电磁损耗粒子用于将所述第一有源功能电路辐射和/或接收的电磁波转换为热能。

4.如权利要求1～3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述多个第一金属柱围绕所述第一有源功能电路按照第一间距依次等间距排列。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一间距小于所述第一有源功能电路辐射或接收的电磁波的波长的十分之一。

6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述多个第一金属柱包围所述第一有源功能电路。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个第一金属柱在磁场强度大于预设值的区域内围绕所述第一有源功能电路排列。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

第二有源功能电路，所述第二有源功能电路为所述芯片中具有电磁辐射能力和/或电磁接收能力的电路。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，还包括：

第二金属结构，所述第二金属结构包含多个第二金属柱，所述多个第二金属柱中的每个第二金属柱置于所述基板和所述芯片之间，且每个第二金属柱与所述基板以及所述芯片形成电气连接，所述多个第二金属柱围绕所述第二有源功能电路排列。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的倒装芯片的封装结构。