[发明专利]三维打印有效
申请号: | 201880092822.3 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN112055645B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | J·C·豪尔;M·S·沙拉维;V·P·卡斯珀基克;J·麦金尼尔;J·L·吴 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B29C64/165 | 分类号: | B29C64/165;B29C64/40;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y70/10;B22F3/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马蔚钧;杨思捷 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三维 打印 | ||
1.一种三维打印方法,其包括:
基于3D物体模型,将第一量的粘合剂选择性施加到包括金属粒子的微粒构建材料的各个构建材料层上,由此形成中间结构;
基于3D物体模型,将i) 粘合剂或ii) 粘合剂和空隙形成剂选择性施加到各个构建材料层的至少一个内部层上以使在各个构建材料层的所述至少一个内部层中的粘合剂或粘合剂和空隙形成剂的总量大于第一量,由此将要含空隙的区域图案化;和
加热中间结构以形成包括含空隙的可断连接部的3D结构;
其中各个构建材料层各自具有30 µm至120 µm的厚度;
第一量为0.12克/平方米(gsm)/1 µm构建材料层厚度至0.26 gsm/1 µm构建材料层厚度;和
所述总量为0.3 gsm/1 µm构建材料层厚度至0.6 gsm/1 µm构建材料层厚度。
2.如权利要求1中所述的方法,其中:
所述中间结构包括构建材料支撑结构和图案化中间部件;和
其中具有所述总量的粘合剂或粘合剂和空隙形成剂的各个构建材料层的所述至少一个内部层界定了在构建材料支撑结构与图案化中间部件之间的图案化可断连接部。
3.如权利要求2中所述的方法,其中由图案化中间部件加热形成3D物体;由构建材料支撑结构形成3D支撑结构;和由图案化可断连接部形成含空隙的可断连接部。
4.如权利要求3中所述的方法,其进一步包括通过折断含空隙的可断连接部,从3D物体上移除3D支撑结构。
5.如权利要求1中所述的方法,其中所述空隙形成剂包含水。
6.如权利要求1中所述的方法,其中所述含空隙的可断连接部包括空隙,并且其中空隙的平均直径等于或大于各个构建材料层各自的厚度。
7.一种三维打印方法,其包括:
将包括金属粒子的微粒构建材料的构建材料层图案化以形成中间结构,所述图案化包括:
选择性施加第一量的粘合剂以界定:构建材料支撑结构和图案化中间部件;和
选择性施加i) 粘合剂或ii) 粘合剂和空隙形成剂以界定在构建材料支撑结构的至少一个部分与图案化中间部件的至少一个部分之间的图案化可断连接部,其中图案化可断连接部中的粘合剂或粘合剂和空隙形成剂的总量大于第一量;和
加热中间结构以由图案化中间部件形成3D物体、由构建材料支撑结构形成3D支撑结构;和由图案化可断连接部形成含空隙的可断连接部;
其中构建材料层各自具有30 µm至120 µm的厚度;
第一量为0.12克/平方米(gsm)/1 µm构建材料层厚度至0.26 gsm/1 µm构建材料层厚度;和
所述总量为0.3 gsm/1 µm构建材料层厚度至0.6 gsm/1 µm构建材料层厚度。
8.如权利要求7中所述的方法,其进一步包括通过折断含空隙的可断连接部,从3D物体上移除3D支撑结构。
9.如权利要求7中所述的方法,其中所述空隙形成剂包含水。
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