[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置(50)具有：引线框(1)，其具有引线(23)以及芯片焊盘(24)；印刷基板(3)，其具有分别连接引线(23)以及芯片焊盘(24)的电极(25、26)、配线图案(11)、使芯片焊盘(1)的表面的一部分露出的开口(22)；半导体元件(5)，其安装于与从开口(22)露出的芯片焊盘(24)的表面接合的金属块(15)的表面，对通过金属导线(6)而与配线图案(11)连接的高频信号进行处理；电子部件(4)，其与配线图案(11)连接，并且安装于印刷基板(3)的表面；以及封装树脂(2)，其以引线(23)以及芯片焊盘(24)的背面露出的方式，将印刷基板(3)、半导体元件(5)、电子部件(4)、金属导线(6)封装。

技术领域

本申请涉及半导体装置的封装件构造。

背景技术

就以移动电话基站为代表的无线通信系统而言，预测今后作为下一代通信方式，第5代移动通信系统(5G)正在兴起。本通信系统是与以往相比能够实现大量且大容量的连接的通信方式，特别地，考虑到以高密度地域为中心，在众多区域设置天线的情况。另外，就移动电话基站所使用的半导体装置而言，需要搭载输出大于或等于1W(瓦特)的电力的半导体元件，为了实现对在移动通信系统中使用的大于或等于1GHz的高频信号进行信号处理的半导体元件所要求的高频特性，需要维持足够的散热性。为了实现这些要求，需要小型、耗电低，并且相对于在第4代移动通信系统中使用的半导体装置没有急剧的成本增大、即低成本的半导体装置。

当前，在移动通信系统等的无线通信中使用的半导体装置考虑到顾客的使用容易性，采用如下模块构造：在印刷基板之上形成高频电路，将半导体元件的芯片(半导体芯片)和电子部件(电容器、电感、电阻等)同时安装于这些电路之上，在印刷基板上匹配高频信号。

通常，模块构造的半导体装置所使用的印刷基板采用将玻璃环氧树脂(Glassepoxy resin)等作为基材的有机基板。但是，由于这些基材的导热率原本就非常差，因此在使用GaN(Gallium Nitride)器件、GaAs(Gallium Arsenide)器件这样的半导体芯片而进行高功率的放大的情况下，在无法对在放大时从芯片产生的发热进行高效地散热的情况下，高频特性劣化，因此难以实现高功率化。另外，例如如专利文献1这样，有时印刷基板使用玻璃陶瓷、氧化铝陶瓷等陶瓷材料。

专利文献1：日本特开2013-207070号公报(图1)

发明内容

专利文献1的层叠模块具有：金属基座，其搭载有多个第一半导体芯片；第一多层基板，其层叠有在金属基座的表面配置的多个氧化铝基板；第二多层基板，其搭载有多个第二半导体芯片；以及金属型腔以及金属制的盖，它们将第一多层基板的表面、第二多层基板、多个第一半导体芯片、多个第二半导体芯片封装。但是，就专利文献1的层叠模块而言，由于多个第一半导体芯片搭载于金属基座，因此要维持来自多个第一半导体芯片的散热性，虽然陶瓷材料的多层基板使高频特性良好，但使用了陶瓷材料的多层基板为大型、复杂的构造，并且由于材料昂贵，难以实现低成本化。

作为低成本的半导体装置的封装件，存在树脂封装的封装件，即使是输出大于或等于1W的电力的半导体元件也要求树脂封装的半导体装置。专利文献1的层叠模块能够搭载输出大于或等于1W的电力的半导体元件，但不是低成本的半导体装置。

本说明书所公开的技术得到即使搭载输出大于或等于1W的电力的半导体元件也能够维持高散热性，并且能够树脂封装的半导体装置。