[发明专利]整流器及其驱动方法、芯片、电力设备有效

专利信息
申请号: 201880091474.8 申请日: 2018-06-30
公开(公告)号: CN111869085B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 黄冬其;王鹏飞;李汇 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H02M7/219 分类号: H02M7/219;H02J50/12
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 杨广宇
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 整流器 及其 驱动 方法 芯片 电力设备
【权利要求书】:

1.一种整流器,其特征在于,包括第一桥臂和第一电感,所述第一桥臂包括第一上桥臂和第一下桥臂,所述第一上桥臂耦合在第一输入端与电压输出端之间,所述第一下桥臂耦合在所述第一输入端与接地端之间,

所述第一上桥臂上设置有第一半导体开关;

所述第一下桥臂上设置有第二半导体开关;

所述第一电感设置在所述第一上桥臂上且与所述第一半导体开关串联,或者,所述第一电感设置在所述第一下桥臂上且与所述第二半导体开关串联;

其中,所述整流器还包括驱动控制电路,所述整流器在所述驱动控制电路的控制下具有第一工作模式和第二工作模式,所述驱动控制电路用于:

在所述第一工作模式下,当所述第一电感设置在所述第一上桥臂上时,开启所述第一半导体开关,并周期性开启或关闭所述第二半导体开关;当所述第一电感设置在所述第一下桥臂时,开启所述第二半导体开关,并周期性开启或关闭所述第一半导体开关;

在所述第二工作模式下,在不同时段开启所述第一半导体开关和所述第二半导体开关。

2.根据权利要求1所述的整流器,其特征在于,所述整流器还包括第二桥臂和第二电感,所述第二桥臂包括第二上桥臂和第二下桥臂,所述第二上桥臂耦合在第二输入端与所述电压输出端之间,所述第二下桥臂耦合在所述第二输入端与所述接地端之间,

所述第二上桥臂上设置有第三半导体开关;

所述第二下桥臂上设置有第四半导体开关;

所述第一电感和所述第二电感的设置符合下面情况中的一个:

所述第一电感设置在所述第一上桥臂上,所述第二电感设置在所述第二上桥臂上且与所述第三半导体开关串联;或者,

所述第一电感设置在所述第一下桥臂上,所述第二电感设置在所述第二下桥臂上且与所述第四半导体开关串联。

3.根据权利要求2所述的整流器,其特征在于,所述整流器还包括驱动控制电路,所述整流器在所述驱动控制电路的控制下具有第一工作模式和第二工作模式,所述驱动控制电路用于:

在所述第一工作模式下,当所述第一电感设置在所述第一上桥臂上,所述第二电感设置在所述第二上桥臂上时,开启所述第一半导体开关,开启所述第三半导体开关,并在不同时段开启所述第二半导体开关和所述第四半导体开关;当所述第一电感设置在所述第一下桥臂上,所述第二电感设置在所述第二下桥臂上时,开启所述第二半导体开关,开启所述第四半导体开关,并在不同时段开启所述第一半导体开关和所述第三半导体开关;

在所述第二工作模式下,在不同时段开启两个半导体开关组,以使同一时段内两个桥臂组中一个导通,另一个关闭,所述两个半导体开关组中一个半导体开关组包括所述第三半导体开关和所述第二半导体开关,另一个半导体开关组包括所述第一半导体开关和所述第四半导体开关,两个桥臂组中一个桥臂组包括所述第一下桥臂和所述第二上桥臂,另一个桥臂组包括所述第二下桥臂和所述第一上桥臂。

4.根据权利要求1所述的整流器,其特征在于,所述整流器还包括:第一交流信号开关模块,所述第一交流信号开关模块与所述第一电感并联,且与所述驱动控制电路连接。

5.根据权利要求4所述的整流器,其特征在于,所述驱动控制电路还用于:

在所述第二工作模式下,开启所述第一交流信号开关模块,以使所述第一输入端的电信号中低频分量经过所述第一电感,高频分量经过所述第一交流信号开关模块;

在所述第一工作模式下,关闭所述第一交流信号开关模块。

6.根据权利要求4所述的整流器,其特征在于,所述第一交流信号开关模块包括:串联的第五半导体开关和第一旁路电容,所述第五半导体开关与所述驱动控制电路连接。

7.根据权利要求6所述的整流器,其特征在于,所述驱动控制电路用于:

在所述第二工作模式下,开启所述第五半导体开关,以开启所述第一交流信号开关模块;

在所述第一工作模式下,关闭所述第五半导体开关,以关闭所述第一交流信号开关模块。

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