[发明专利]磁盘基板及其制造方法以及磁盘有效
申请号: | 201880090996.6 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN111886648B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 村田拓哉;北脇高太郎;米光诚;藤井康生;坂本辽;畠山英之;户田贞行 | 申请(专利权)人: | 株式会社UACJ;古河电气工业株式会社 |
主分类号: | G11B5/73 | 分类号: | G11B5/73;C22C21/00;C22F1/04;G11B5/84;C22F1/00 |
代理公司: | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人: | 张嵩;薛仑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁盘 及其 制造 方法 以及 | ||
1.一种磁盘基板,其特征在于,包括:
铝合金基板和形成于所述铝合金基板的表面的基底镀层;
在从所述磁盘基板的表面向深度方向的辉光放电发射光谱分析中,在形成于所述基底镀层与所述铝合金基板之间的边界区域中,所述铝合金基板内部的Al的发光强度的平均值为50~84%的特定边界区域(D(1)I(50-84))中的Fe的发光强度的最大值(I(1)Fe(max)),大于所述铝合金基板内部的Fe的发光强度的平均值(I(1)Fe(ave));
所述铝合金基板包括:Fe:0.4~3.0mass%、Mn:0.1~3.0mass%、Cu:0.005~1.000mass%及Zn:0.005~1.000mass%,所述铝合金基板可选地含有从Si:0.1~0.4mass%、Ni:0.1~3.0mass%、Mg:0.1~6.0mass%、Cr:0.01~1.00mass%及Zr:0.01~1.00mass%构成的组中选择的至少1种元素,所述铝合金基板可选地含有合计在0.005~0.500mass%的范围内的、从Ti、B及V构成的组中选择的至少1种元素,余量由Al及不可避免的杂质构成。
2.如权利要求1所述的磁盘基板,其特征在于,
所述基底镀层是无电解Ni-P镀层。
3.如权利要求1或2所述的磁盘基板,其特征在于,
在从用于所述磁盘基板的铝合金基板的原板的表面向深度方向的辉光放电发射光谱分析中,所述铝合金基板的原板内部的Al的发光强度的平均值为50~84%的特定表层区域(D(2)I(50-84))中的Fe的发光强度的最大值(I(2)Fe(max)),为所述铝合金基板的原板内部的Fe的发光强度的平均值(I(2)Fe(ave))的1.1倍以上。
4.一种如权利要求1至3的任意一项所述的磁盘基板的制造方法,其特征在于,
具有制作用于所述磁盘基板的铝合金基板的原板的工序;
制作所述铝合金基板的原板的工序包含:
将铝合金基材冲切为圆环状而形成盘坯的冲切加工处理,
以加压状态加热所述盘坯的加压平坦化退火处理,以及
对平坦化后的所述盘坯的两面进行每面1μm以上厚度的磨削加工的磨削加工处理。
5.如权利要求4所述的磁盘基板的制造方法,其特征在于,
制作所述铝合金基板的原板的工序在所述磨削加工处理之前,还包含对所述盘坯的两面进行切削加工的切削加工处理。
6.如权利要求4所述的磁盘基板的制造方法,其特征在于,
制作所述铝合金基板的原板的工序在所述磨削加工处理之前,还包含对所述盘坯的两面进行每面1μm以上厚度的预磨削加工的预磨削加工处理。
7.一种磁盘,其特征在于,包括:
如权利要求1至3的任意一项所述的磁盘基板,以及
直接或隔着中间层形成于所述磁盘基板的所述基底镀层上的磁性层。
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