[发明专利]树脂组合物的流动性评价方法、树脂组合物的分选方法以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种在半导体装置的制造过程中被预定用作埋入材料或者临时固定材料的树脂组合物的阶梯埋入性评价方法，其中，包括：

准备由所述树脂组合物构成的试样的工序；以及

通过对所述试样赋予应变且在温度T下测定所述试样的剪切弹性率，来掌握所述温度T下的所述试样的剪切弹性率的经时性变化的工序，

所述阶梯埋入性评价方法还包括如下工序：

基于所述试样的剪切弹性率的测定结果，读取使用麦克斯韦模型的应力松弛的下述式(1)而导出的成为G(t)/G₀＝0.3679的时间t，

G(t)＝G₀×e^(－t/τ)(1)

在式(1)中，G(t)表示时间t处的剪切弹性率，所述时间t的单位为秒，G₀表示初始的剪切弹性率，t表示时间，单位为秒，τ表示应力松弛时间，单位为秒，

并且所述阶梯埋入性评价方法还包括如下工序：

基于所述试样的剪切弹性率的测定结果，掌握初始的剪切弹性率。

2.如权利要求1所述的阶梯埋入性评价方法，其中，

至少持续60秒地测定所述试样的剪切弹性率。

3.如权利要求1或2所述的阶梯埋入性评价方法，其中，

所述温度T为－50～400℃的范围的温度。

4.如权利要求1或2所述的阶梯埋入性评价方法，其中，

对所述试样赋予的应变的量为1～30％。

5.如权利要求1或2所述的阶梯埋入性评价方法，其中，

所述试样的厚度为0.01～1mm。

6.如权利要求1或2所述的阶梯埋入性评价方法，其中，

所述树脂组合物是埋入材料。

7.一种树脂组合物的分选方法，包括：

在所述温度T为120℃的条件下实施权利要求1～6中任一项所述的阶梯埋入性评价方法的工序；以及

判定评价对象的树脂组合物是否满足下述条件1、2这两方的工序，

将满足所述条件1、2这两方的树脂组合物判定为合格，

条件1：120℃下的应力松弛时间为12秒以下，

条件2：120℃下的初始的剪切弹性率为35kPa以下。

8.一种半导体装置的制造方法，

将通过权利要求7所述的分选方法判定为合格的树脂组合物用作埋入材料或者临时固定材料。