[发明专利]高频传输线路、具备该高频传输线路的雷达装置及无线设备

说明书

本发明的目的在于提供可以抑制无用的频率成分的信号传输、并且能够简单地调整其所抑制的频带的高频传输线路。本发明的高频传输线路是多个导体层与绝缘层层叠而构成的，并且具备：信号过孔，其沿导体层及绝缘层的层叠方向延伸，将导体层彼此电连接；输入线路，其配置于一个导体层中，向信号过孔输入电信号；信号线路，其配置于另一个导体层中，介由信号过孔与输入线路连接；接地层，其配置于导体层中的任意层，与信号过孔间隔开，并与基准电位连接；导体臂部，其配置在信号过孔与接地层之间的间隔区域内；和导体连接部，其配置在间隔区域内，且将导体臂部与接地层连接，导体臂部及导体连接部以对电信号中的规定频率的电信号进行抑制的方式构成。

技术领域

本发明涉及使用了基板的高频传输线路、具备该高频传输线路的雷达装置及无线设备。

背景技术

一直以来，以布线的高密度化、基于布线距离缩短的高速传输、制造成本削减等为目的，使用了例如多层(印制布线)基板。多层基板是通过将布线基板层叠、开设在层间延伸的孔并对其内面实施镀覆而形成了使层间导通的过孔(也称为贯通孔)的基板，已被广泛用于各种电子设备。

若在多层基板上安装高频IC等高频振荡源，则不仅产生所期望的波，往往还产生二次谐波等无用波。若该无用的高频成分在使用了多层基板的高频传输线路内进行传输，则例如从与传输线路连接的天线产生无用放射。而且，无用放射量大的情况下，存在成为自身及其他制品的误动作的主要因素的隐忧，不满足日本电波法而妨碍制品化。

基于这样的背景，提出了将不使无用波的频带通过的带阻滤波器作为单个部件连接于多层基板、或者使多层基板自身具有所期望的频带阻止特性的技术。例如，专利文献1中公开了一种高频传输线路，其中，通过在供信号传输的信号过孔、与连接于接地电位(GND)的接地过孔之间还具备导体的过孔，使得特定频率的无用波不从信号过孔传输。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-158675号公报

发明内容

发明所要解决的课题

就专利文献1中记载的高频传输线路而言，通过调整导体过孔的长度，从而对在信号通过多层基板时传输被抑制的频带进行调整。然而，若想要将其调整至高频带，则必须使导体过孔的长度极短，制造变得困难。

另外，在具有多个导体过孔的情况下，也可以通过调整各导体过孔的间隔、相对位置来对传输被抑制的频带进行调整，但产生将信号过孔与接地过孔之间的区域大幅拓宽的必要，因此，多层基板中必要的面积增大。

实际上，专利文献1中记载的实施例均是10GHz～20GHz的频带内的调整，实情是未针对20GHz以上的高频进行说明。

本发明是为了解决如上所述的问题而作出的，目的在于提供可以抑制无用的频率成分的信号传输、并且能够简单地调整其所抑制的频带的高频传输线路、具备该高频传输线路的雷达装置及无线设备。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明涉及的高频传输线路为多个导体层与绝缘层层叠而构成的高频传输线路，并且具备：信号过孔，其沿前述导体层及前述绝缘层的层叠方向延伸，将前述导体层彼此电连接；输入线路，其配置于一个前述导体层中，向前述信号过孔输入电信号；信号线路，其配置于另一个前述导体层中，介由前述信号过孔与前述输入线路连接；接地层，其配置于前述导体层中的任意层，与前述信号过孔间隔开，并与基准电位连接；导体臂部，其配置在前述信号过孔与前述接地层之间的间隔区域内；和导体连接部，其配置在前述间隔区域内，且将前述导体臂部与前述接地层连接，前述导体臂部及前述导体连接部以对前述电信号中的规定频率的电信号进行抑制的方式构成。

本发明涉及的无线设备具备上述的高频传输线路。

本发明涉及的雷达装置具备上述的高频传输线路。