[发明专利]显示装置的制造方法

权利要求书

1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

在第一母基板上形成作为第一可挠性基板的第一树脂层，在所述第一树脂层上形成第一发光层，并在所述第一发光层上形成封装所述第一发光层的第一封装层的工序；

在第二母基板上形成作为第二可挠性基板的第二树脂层，在所述第二树脂层上形成第二发光层，并在所述第二发光层上形成封装所述第二发光层的第二封装层的工序；

以所述第一封装层与所述第二封装层对置的方式，使所述第一母基板及所述第二母基板隔着缓冲片贴合的工序；

在以隔着所述缓冲片层叠有所述第一树脂层及所述第二树脂层的状态下，将所述第一树脂层从所述第一母基板剥离的工序；以及

将第一支承膜贴附于所述第一树脂层的工序。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括如下工序：

在以隔着所述缓冲片层叠有所述第一树脂层及所述第二树脂层的状态下，将所述第二树脂层从所述第二母基板剥离的工序；

将第二支承膜贴附于所述第二树脂层的工序；

切割所述第一树脂层、所述第二树脂层、所述缓冲片、所述第一支承膜及所述第二支承膜的工序；以及

将切割后的所述缓冲片从所述第一封装层及所述第二封装层取下的工序。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，

使所述第一母基板及所述第二母基板隔着所述缓冲片贴合的工序是：使第一缓冲片粘贴在所述第一封装层上，使第二缓冲片粘贴在所述第二封装层上，然后使所述第一缓冲片与所述第二缓冲片粘贴的工序。

4.根据权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，

将所述第一树脂层从所述第一母基板剥离的工序是：通过对所述第一母基板与所述第一树脂层之间的第一界面照射激光，使所述第一界面粘着性降低，并将所述第一树脂层从所述第一母基板剥离的工序，

将所述第二树脂层从所述第二母基板剥离的工序是：通过对所述第二母基板与所述第二树脂层之间的第二界面照射激光，使所述第二界面粘着性降低，并将所述第二树脂层从所述第二母基板剥离的工序，

对所述第一界面照射激光及对所述第二界面照射激光同时进行。

5.根据权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，

将所述第一树脂层从所述第一母基板剥离的工序是：通过对所述第一母基板与所述第一树脂层之间的第一界面照射激光，使所述第一界面粘着性降低，并将所述第一树脂层从所述第一母基板剥离的工序，

将所述第二树脂层从所述第二母基板剥离的工序是：通过对所述第二母基板与所述第二树脂层之间的第二界面照射激光，使所述第二界面粘着性降低，并将所述第二树脂层从所述第二母基板剥离的工序，

对所述第一界面照射激光及对所述第二界面照射激光分开进行，

将所述第一支承膜贴附于所述第一树脂层的工序在所述第二树脂层未从所述第二母基板剥离的状态下进行。

6.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，

使所述第一母基板及所述第二母基板隔着所述缓冲片贴合的工序是：使所述缓冲片的第一主表面粘贴在所述第一封装层上，并使所述缓冲片的所述第一主表面的相反侧的第二主表面粘贴在所述第二封装层上的工序。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，

将第一支承膜贴附于所述第一树脂层的工序是：在所述第二树脂层未从所述第二母基板剥离的状态下进行。

8.根据权利要求2至7中的任一项所述的制造方法，其特征在于，还包含如下工序：

在将切割后的所述缓冲片取下后，在所述第一封装层上及所述第二封装层上都设置功能层及保护盖的工序。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的制造方法，其特征在于，

在所述第一母基板上形成层叠有所述第一树脂层、所述第一发光层和所述第一封装层的多个第一层叠部，

在所述第二母基板上形成层叠有所述第二树脂层、所述第二发光层和所述第二封装层的多个第二层叠部。