[发明专利]除去溶液中的金属杂质的金属除去剂及金属除去方法在审

专利信息
申请号: 201880090138.1 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN111801158A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 谷口博昭;窪寺俊;孙军 申请(专利权)人: 日产化学株式会社
主分类号: B01J20/22 分类号: B01J20/22;B01D15/00;B01J20/28;C02F1/28;C02F1/42;G03F7/26
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王磊;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 除去 溶液 中的 金属 杂质 方法
【说明书】:

本发明的课题是将多价金属、多价金属离子、其带电性金属氧化物胶体粒子不是通过1种螯合树脂而是通过组合了特定螯合树脂的金属吸附剂从溶解或分散了待纯化材料的组合物中除去,获得被高纯度化了的纯化材料组合物。解决手段是一种金属吸附剂,是用于除去包含螯合剂(A)和螯合剂(B)的溶液中的金属杂质的金属吸附剂,螯合剂(A)为包含具有葡萄糖胺型官能团的载体的金属吸附剂,螯合剂(B)为包含具有巯基、硫脲基、氨基、衍生自三氮杂二环癸烯的基团、硫脲基、咪唑基、磺酸基、羟基、氨基乙酸基、酰胺肟基、氨基磷酸基、或它们的组合的载体的金属吸附剂。螯合剂(A)和螯合剂(B)的载体为二氧化硅、含有二氧化硅成分的物质、聚苯乙烯或交联化多孔质聚苯乙烯,上述溶液为含有水或有机溶剂的溶液。

技术领域

本发明涉及用于除去溶剂中的金属杂质的金属除去剂以及该金属除去方法。

背景技术

在电子部件、半导体制造所使用的制品的制造中应用包含许多化学物质的组合物。例如对于半导体制造的光刻工序所使用的抗蚀剂膜形成用组合物、抗蚀剂下层膜形成用组合物,来源于微量残存的金属离子、金属或金属氧化物的带电性胶体物质有时在最终制品、其制造工序中的光刻工序、蚀刻工序中带来意料之外的不良影响。

上述化学物质有时为来源于原料的杂质、或作为有机反应的催化剂的金属催化剂残存。这些金属成分如果为碱金属、碱土金属,则通过离子交换树脂,多数能够被除去。

然而,金属成分为金属离子、带电性金属氧化物胶体粒子。来源于重金属的多价金属离子有时这些金属在有机溶剂中因为ppm水平的微量水分的影响而形成带电性胶体粒子。

上述多价金属离子、这些金属的带电性金属氧化物胶体粒子在离子交换树脂中难以容易地吸附除去。

在除去它们的目的下使用了螯合树脂(参照专利文献1、专利文献2。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2015/146307号

专利文献2:日本特表2008-502470号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在除去金属成分时一般使用离子交换树脂,但在半导体制造工序所使用的涂布材料的组合物中包含离子性材料的情况下,使用了含有磺酰基的阳离子性离子交换树脂的金属除去方法由于吸附阳离子成分,收率显著降低,因此对离子性材料的应用是不优选的。此外,从含有酸不稳定(改性)基的材料除去金属使用含有磺酰基的阳离子性离子交换树脂也由于使材料改性,因此是不优选的。另一方面,上述专利文献1、专利文献2所记载的方法中,金属离子、带电性金属氧化物胶体粒子的离子强度、离子半径、粒径多种多样,此外螯合树脂也根据官能团的种类而有时其大分子结构不适合上述离子性金属种的形态而不发挥充分的金属吸附能力。

本申请发明想要不是通过1种螯合树脂而是通过组合了特定螯合树脂的金属吸附剂,不吸附、改性半导体制造工序所使用的涂布用组合物中的(杂质以外的)成分,将多价金属、多价金属离子、其带电性金属氧化物胶体粒子这样的金属杂质从溶解了待纯化材料的组合物中除去,从而获得被高纯度化了的纯化材料组合物。

用于解决课题的方法

本申请发明中作为第1观点,是一种金属吸附剂,其是用于除去溶液中的金属杂质的金属吸附剂,

该金属吸附剂包含螯合剂(A)和螯合剂(B),

上述螯合剂(A)为包含具有葡萄糖胺型官能团的载体的金属吸附剂,

上述螯合剂(B)为包含具有巯基、硫脲基、氨基、衍生自三氮杂二环癸烯的基团、硫脲基、咪唑基、磺酸基、羟基、氨基乙酸基、酰胺肟基、氨基磷酸基、或它们的组合的载体的金属吸附剂,

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