[发明专利]用于检测密封件的状态的系统和方法

说明书

一种用于测量和分析密封件以及配套硬件的密封件分析系统，该密封件分析系统配置为用于检测所述密封件和所述配套硬件中的至少一个的缺陷并分析所述密封件和所述配套硬件中的至少一个的状态，并且所述密封件分析系统包括传感器和电气处理电路。所述传感器可以呈光学检测设备、激光扫描仪、电话或超声扫描仪的形式。另外，所述传感器可以设置为拍摄照片或视频。所述电气处理电路可嵌入所述传感器中，或者其可以是配置为用于与所述传感器通信的独立单元。所述电气处理电路可配置为用于将密封件和/或配套硬件的状态与预设标准进行比较。

技术领域

本发明涉及密封件检测，尤其涉及用于确定密封件的相关特性的系统和方法。

背景技术

密封件检测设备用于确定何时应修理或更换密封件。Borowski等人的美国专利No.8,166,891公开了密封表面上的同心圆形V型标志(chevron)以对是否正确安装进行视觉检测。Schmidt等人的美国专利No.7,477,374公开了一种用于检查密封表面的方法和设备，其中使用光偏转器在密封表面上散射光。Heinzen的美国专利No.7,405,818公开了一种自监测式静态密封件，该密封件利用了密封表面上的光学传感器和磨损指示器。Farrell的美国专利No.9,168,696和Farrell等人的美国专利No.9,662,833公开了使用激光来改变密封表面的光学性能。

发明内容

在根据本发明形成的一个示例性实施例中，密封件分析系统测量并分析密封件和/或配套硬件。所述密封件分析系统包括密封件分析设备(例如，传感器)和配置为用于与所述密封件分析设备通信的电气处理电路(例如，数字处理器、模拟处理器或配置为用作电气处理电路的任何设备)。所述密封件分析系统还配置为用于检测不期望的特性(例如，缺陷、与使用寿命或制造召回有关的信息等)，并且配置为用于分析所述密封件和/或所述配套硬件的状态。所述密封件分析系统可以检测缺陷，所述缺陷包括位于所述密封件和/或所述配套硬件的表面上或所述密封件和/或所述配套硬件的内部的裂纹、划痕、碎屑、凹陷和其他瑕疵。所述密封件分析设备可以是便携式或固定式的，并且可以由包括光学检查设备、激光扫描仪、电话和超声扫描仪的设备组成。所述密封件分析设备还可以设置为捕获图像和/或视频。所述密封件分析设备与所述电气处理电路之间的通信可以通过有线或无线的方式进行。所述电气处理电路可将由所述密封件分析设备提供的状态或缺陷的信息与预设标准或预先捕获的密封件和/或配合表面的信息进行分析和比较。

在根据本发明形成的另一示例性实施例中，提供了一种密封件分析设备、例如传感器。所述密封件分析设备包括电气处理电路，所述密封件分析设备配置为用于检测不期望的特性(例如，缺陷、与使用寿命或制造召回有关的信息等)并且配置为用于分析所述密封件和/或所述配套硬件的状态。所述密封件分析设备可以检测包括位于所述密封件和/或所述配套硬件的表面上或所述密封件和/或所述配套硬件的内部的裂纹、划痕、碎屑、凹陷和其他瑕疵的缺陷。所述密封件分析设备可以是便携式或固定式的，并且可以由包括光学检测设备、激光扫描仪、电话和超声扫描仪的设备组成。所述密封件分析设备还可设置为用于捕获图像和/或视频。所述电气处理电路可将由所述密封件分析设备提供的状态或缺陷的信息与预设标准或预先捕获的所述密封件和/或配合表面的信息进行分析和比较。

在根据本发明形成的另一示例性实施例中，提供了一种用于分析密封件和/或配套硬件的方法。该方法包括以下步骤：提供密封件和/或配套硬件；必要时清洁所述配套硬件；必要时进行视觉检查；提供配置为用于检测不期望的特性(例如，缺陷、与使用寿命或制造召回有关的信息等)的密封件分析设备、例如传感器；提供配置为用于与所述密封件分析设备通信的电气处理电路，所述电气处理电路例如为数字处理器、模拟处理器或配置为用作电气处理电路的任何设备；捕获有关所述密封件和/或所述配套硬件的至少一种不期望的特性；并且将所述至少一种不期望的特性传递到所述电气处理电路。由所述密封件分析设备捕获的所述至少一种不期望的特性可以包括缺陷或状态。所述电气处理电路可配置为用于将所述至少一种不期望的特性与预设标准点(诸如密封件和/或配套硬件的形状、表面颜色或光泽、或缺陷的深度或周长)进行比较。