[发明专利]接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置

说明书

本发明提供接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置。接触精度保证方法包括以下操作：在使探针卡的多个探针与基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在载置台上载置具有多个第一标记的位置对准用基片；将位置对准用基片在载置台上进行位置对准；将模拟探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在探针卡的安装部的规定位置，其中位置确认用部件在与位置对准用基片的第一标记对应的位置具有多个第二标记；使位置对准用基片位于位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄第二标记和第一标记，来检测第二标记与第一标记的水平方向的偏离，其中位置确认用摄像机设置于与位置确认用部件的上方的第二标记分别对应的位置；以及在该偏离在容许范围内的情况下，保证基片与探针卡的探针的接触精度。

技术领域

本发明涉及进行形成于基片的器件的检查的检查装置中的接触精度保证方法、接触精度保证机构以及使用它们的检查装置。

背景技术

在半导体器件的制造过程中，在半导体晶片(以下简记为晶片)的所有处理结束的阶段，进行形成于晶片的多个半导体器件(以下简记为器件)的电检查。进行这样的电检查的装置，一般而言，配置探针卡，该探针卡与吸附并保持晶片的载置台(吸盘顶部)相对地配置，并且具有能够与形成于晶片的半导体器件接触的探针。这样，通过将载置台上的晶片向探针卡推压，使探针卡的各接触探针与器件的电极接触来进行电特性的检查。

为了有效地对大量晶片进行这样的电检查，能够使用具有如下结构的检查系统：将在横向排列小室而得的小室列在高度方向上重叠多层而成，该小室包括具有探针卡和晶片保持用的吸盘板的检查部以及具有收纳有测试器的测试头(例如专利文献1)。

在这样的检查系统中，在维护时，使用具有多个标记的位置对准基片的基准晶片。在进行晶片的对准的对准区域用上摄像机拍摄基准晶片以根据多个标记求取基准晶片的坐标系。接着，在实际上使晶片的电极焊盘与探针卡的探针接触的接触区域，用下摄像机拍摄探针卡。利用与基准晶片的标记对应的位置的探针求取探针卡的坐标系，通过使上述的坐标系一致来进行位置对准。

但是，由于对准区域和接触区域隔开间隔，因此例如因驱动系统的精度或扭曲的影响、温度变化等，存在基准晶片的电极焊盘与探针卡的探针的接触部分偏离的可能性。

因此，一直以来，在使探针卡的探针实际上接触到基准晶片后，进行用摄像机检测留在电极焊盘上的针迹的探针标记检查(PMI)，以保证探针与电极焊盘可靠地连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-75420号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种能够不消耗位置对准用基片地进行接触精度保证的技术。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的接触保证方法，包括以下操作：在使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在上述载置台上载置具有位置对准用的多个第一标记的位置对准用基片；将上述位置对准用基片在上述载置台上进行位置对准；将模拟上述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在能够安装上述探针卡的安装部的规定位置，其中上述位置确认用部件在与上述位置对准用基片的上述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记；使上述位置对准用基片位于上述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；

用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄上述第二标记和上述第一标记，来检测上述第二标记与上述第一标记的水平方向的偏离，其中上述位置确认用摄像机设置于与上述位置确认用部件的上方的上述第二标记分别对应的位置；以及在该偏离在容许范围内的情况下，保证上述基片与上述探针卡的探针的接触精度。